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集成电路结构简单吗？
集成电路的结构可以说是复杂而又精密的。在一个芯片上集成了多个电子元件，如晶体管、电容、电阻等，通过精密的光刻工艺和金属化工艺进行层层堆叠，使得电路元件可以在微米甚至纳米尺度上进行布局和连接。
而且集成电路中的元件和线路密集且微小，需要高精度的设备和工艺来实现。因此，集成电路的结构并不简单，需要精密的技术和设备来制造。
国内集成电路做的最好的公司有哪些？
集成电路有一个很长的产业链，从最初的设计到中间环节的生产，再到最后的封装有好多个程序和环节。在这里，我只讲第一个环节设计。看一看在集成电路设计行业，我国有哪些企业做得较好。
2017年我国我国集成电路行业销售收入2073亿元（包括外企在我国设立的企业营业收入），是2012年的3.34倍，从增速上看还是相当迅猛的。放眼全球，2017年集成电路设计行业销售收入1006亿美元。那么我国集成电路设计行业，营业收入占全球的比重近1/3。
虽然我国成电路设计领域规模占全球的比重不小，但在国际竞争中，我国的企业却处在下风。全球前四大集成电路设计企业分别是高通、博通、英伟达和联发科。其中高通和博通2017年在集成电路设计领域的销售收入均超过了160亿美元。
我国大陆企业中在该领域最强的是海思半导体，2017年的营业收入是47亿美元，排名全球第7位。另外大陆还有一家企业，清华紫光展锐营业收入也排进了前10强，2017年营业收入是20.5亿美元。
也就是说海思半导体和清华紫光展锐，是我国在集成电路设计领域，实力最强的两家企业。但是和高通、博通、英伟达、联发科相比，规模还是偏小了。2017年联发科的收入是78.75亿美元，比是海思半导体和清华紫光展锐都高了不少。
感谢邀请，今年以来科技股是市场行情的一条明线，集成电路落脚点之一为芯片，是信息社会和现代工业的根基，这也是制造业尖端领域，关乎国家安全和未来产业走向，3月7日我国规划提出整芯助魂工程，再次把集成电路发展提升高度。国内集成电路高度对外依赖现状亟需改变，缺“芯”严重，2018年集成电路国内市场占全球市场的50%以上，但我国核心集成电路自给率不足三成，二级市场上集成电路概念一度被资金热炒。
目前集成电路相关企业很多，上市公司在各细分领域中占据的优势也各不同，一条完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业，还包括设备制造、关键材料生产等支撑产业，单个上市公司很难把整个产业链全部做起来，我们从产业链角度梳理脉络。
集成电路国产替代加速
全球集成电路产业正向我国转移进程之中，2002-2017年全球集成电路销售额复合增速7.15%，我国集成电路产业销售额复合增速22.17%，国内集成电路产业占全球比重提升至25%左右。目前我国集成电路产业链呈现出“设计-制造-封测”上中下游的两头大中间小格局，在政策和资金支持下，部分领域已经实现重要突破，表现以下方面：
IC设计领域：以海思半导体、寒武纪、紫光展锐为代表的中国半导体部分产品性能指标达到国外同类产品水平，个别产品与国际龙头不相上下，设计领域已实现部分芯片自给自足。先进设计水平达到7纳米，但仍以中低端产品为主，14纳米逻辑工艺即将量产。
IC制造薄弱：晶圆量产多外包给大陆以外晶圆代工大厂，大陆前三强（中芯国际、华虹半导体和华润半导体）芯片制程相较海外龙头仍然存在较大差距。
封测工艺：封测行业整体国产化程度较高，也是半导体产业链中最为成熟部分，龙头企业封装技术已经达国际先进水平，在晶圆级封装、系统级封装等技术上均能够实现自主研发。
半导体设备：技术水平落后国际近两代，关键零部件受制于人，但部分领域实现国产替代突破，比如中微半导体先后承担完成65-45nm、32-22nm、22-14nm共三项刻蚀机的研发和产业化，目前已掌握5nm蚀机技术，国内主流晶圆制造厂商2019年将继续扩产。
国家集成电路产业基金
一期规模达到1387.2亿元，截止2017年11月已累计决策投资62个项目，涉及46家集成电路企业，二期将重点投向存储器、化合物半导体、特色工艺、先进工艺、IoT芯片、嵌入式CPU、通信芯片、先进封测和一般装备/材料等，其中存储芯片、化合物半导体、先进工艺与特色工艺为四大重点方向。
截至2018年3月，政府产业投资基金总量已达1851只，募资总额超过3.1万亿，国家级基金目标规模约为1.5万亿元，总体规模上省市区三级地方政府产业投资基金目标规模合计约7万亿，主要投资于战略性新兴行业，以IT、互联网、机械制造、生物技术和医疗健康等为主。
随着科创板鼓励符合发展趋势的公司上市，集成电路行业有望搭上首班车，主要集中在国内依然比较薄弱设计环节和设备。数据显示2018年我国集成电路产业链中三大环节占比结构如下：集成电路设计占比38.57%；制造占比27.84%；封测占比为33.59%。
在国内政策和资金的支持下，集成电路行业各环节多点开花产替代进程加速推进，整个产业是顶层设计到具体的推动环节，叠加科创板将提升科技类公司风险偏好，相关产业链公司大致如下：
IC设计：闻泰科技、兆易创新、紫光国微、华微电子等；
IC封测：华天科技、长电科技、通富微电、士兰微等；
IC设备：北方华创、精测电子、至纯科技、长川科技等；
PCB：深南电路、沪电股份、景旺电子、鹏鼎控股等；
芯片：中科曙光、中国长城、韦尔股份、圣邦股份、景嘉微、汇顶科技等；
化合物半导体：三安光电等；
材料：兴森科技、中环股份、江丰电子、石英股份、晶瑞股份等；
集成电路产业素有吞金之称，需要大量的资金支持，比如EUV光刻设备高达一亿多美元/台，建线成本高达百亿美元/条，产业要持续五到十年不间断投入，发展任重道远。
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国内集成电路做的最好的要属华为海思半导体了，海思中国最大的芯片供应商，海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。华为海思最新的麒麟970手机芯片已经跻身世界一流手机芯片行列，广泛应用在华为的高端手机上，具备了通苹果手机竞争的实力。
紫光集团是中国最大的综合性集成电路企业，全球第三大手机芯片企业；在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。2016年始，紫光相继在武汉、南京、成都开工建设总投资额近1000亿美元的存储芯片与存储器制造工厂，开启了紫光在芯片制造产业十年1000亿美元的宏大布局。紫光旗下紫光国芯已经可以长期供应DDR3、DDR4在内的DRAM芯片和裸晶圆。旗下的长江存储已成功研发32层3D NAND Flash芯片。
中星微电子致力于开发先进的数字多媒体技术，并成功地将“星光系列”芯片产品推向了国内外市场，应用于电脑、宽带、移动通讯、信息家电等高速成长的技术领域。其产品已被三星、飞利浦、惠普、富士通、联想等国际知名企业大批量采用。 占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额,使我国集成电路芯片第一次在一个重要应用领域达到全球领先地位,彻底结束了“中国无芯”的历史。 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器（NPU）的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。中星微电子坚持自主创新，先后突破十五大核心技术，申请了4000多项国际和国内专利，并两次荣膺年度国家科技进步一等奖。
华大半导体有限公司（简称华大半导体）是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）整合旗下集成电路企业而组建的专业子集团。旗下有三家上市公司，总资产规模超过100亿。2014年5月8日在上海成立，专业从事集成电路设计及相关解决方案。2017年位列国内集成电路设计企业第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,由国产微处理器的最早倡导者在业内著名风投资金的支持下发起,致力于在中国研制自主创新CPU技术和产品,目前已发展成为一家国内外领先的嵌入式CPU芯片及解决方案提供商。北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。针对移动产品的特点,北京君正创造性地推出了其独特的MIPS32兼容的微处理器技术XBurst。XBurst技术采用了创新的微体系结构,微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令,其主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于工业界现有的32位RISC微处理器内核。
另外国内的北京南瑞智芯、深圳敦泰科技、杭州士兰微电子、北京时阳电子科技、大唐半导体、瑞芯微等公司的半导体芯片业务都做的不错。
虽然我国的半导体行业近些年取得了很大发展，但相比国际一流的半导体企业差距还是很大的，尤其是高端芯片领域，市场占有率十分低。所以中国的芯片产业不但要做大，关键是要做强。
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