半导体产业链最全梳理「半导体产业链最全梳理2019」

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体产业链最全梳理的问题，于是小编就整理了4个相关介绍半导体产业链最全梳理的解答，让我们一起看看吧。

半导体产业链最强的细分领域？

1、光刻机 高精度光刻机

2、刻蚀设备 前三家厂商LAM、东京电子、应用材料市占率超过90%，

3、镀膜设备 分为PVD和CVD，

4、量测设备 主要包括自动检测设备（ATE）、分选机、探针台等。

5、清洗设备 主要设备厂商SCREEN、东京电子、LAM合计占比88%，

6、离子注入设备。

芯片，半导体产业随科技发展不断发展，已经成高科技行业最耀眼的星辰，而芯片则是王冠上明珠，纳米级，容量G数增长，已经各国在世界科技上巅峰对决，未来，芯片已幻化成科技彩虹，风彩更浓。

半导体如此火爆，细分领域如何？有哪些实质性业务的上市公司？

今年以来，A股市场的半导体行业可谓是牟足了劲，通过行业指数我们发现今年以来，半导体行业指数上涨了73%，其中半导体50自6月以来也上涨了50%，称之为科技主线行情没有任何夸大的成分。

半导体很复杂，没必要去看具体代表的是什么，因为这个行业结构高度专业，而目前整个市场的产业链分为：上游IC设计、中游IC制造、下游IC封装测试。

我们首先来细化一下，除了上游的IC设计涉及到IP、EDA、掩膜制造，半导体设备制造、半导体材料、相关化学品都属于IC制造及封装测试，其中，半导体材料及化学品又细分为硅晶圆、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光罩。

硅晶圆目前已经发展到了第三代，第一代基本接近理论极限，第二代转换率较高，第三代则正在进行中，其中，第一代半导体材料为锗、硅，第二代半导体材料为砷化镓、磷化铟，第三代半导体材料则是碳化硅、氮化镓。

接下来，易论将IC晶圆制造、封装、其他的国内设备厂商及所需材料贴出来，看一下对应的公司都是做什么的。

IC晶圆制造包含扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜淀积、抛光（CMP）、金属化。

扩散所需材料硅片、特种气体，国内设备厂商北方华创；

光刻所需材料光刻胶、掩膜版、特种气体、显影液，国内设备厂商沈阳芯源、中科院光电研究院上海微电子装备；

刻蚀所需材料特种气体、刻蚀液、清洗液，国内设备厂商北方华创、中微半导体、胜美半导体、深圳捷佳伟创；

离子注入所需材料特种气体、清洗液，国内设备厂商北京中科信、上海凯世通、中电科电子装备、北方华创、盛美、捷佳；

薄膜淀积所需材料特种气体、靶材、清洗液，国内设备厂商沈阳拓荆、北方微电子、北方华创、成都南光等；

抛光所需材料抛光液、清洗液、特种气体，国内设备厂商华海清科、中电45所；

金属化所需材料靶材、特种气体、电镀液、清洗液，国内设备厂商北方微电子、沈阳中科仪器、中国电子科技集团、北方华创等。

封装主要分为背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合、横塑、电镀、切筋、终测，没有上市的设备厂商易论就不介绍了，主要看看已上市的企业。

晶圆切割中上市公司有大族激光、北方华创；电镀中上市公司为上海新阳；终测上市公司为长川科技。

其他科目较少，上市公司主要有长川科技、北方华创、中微半导体。

易论统计了全A半导体企业，总共有84家，但上述内容中提到的上市公司仅仅只有几家而已，换句话讲，概念跟实质性业务有着天壤之别……

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半导体上市公司有哪些？

半导体上市公司 北京君正(300223)、 中环股份(002129)、 中电广通(600764)、 中颖电子(300327)、 南洋科技(002389) 北京君正(300223)、 中环股份(002129)、 长电科技(600584)、 上海新阳(300236) 、 同方国芯(002049) 、 太极实业(600667) 、 华天科技(002185) 半导体 指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。

半导体主要应用在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域。

接半导体上市公司主要有韦尔股份：全球CIS龙头，主营半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件、结构性、分立器件和lC等半导体产品的分销业务。投资的韦豪创芯投资了包括景略半导体、爱芯科技、普诺飞思、新光维医疗科技以及地平线等半导体企业。

半导体主要上市公司：华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等。

主要数据：半导体产业链、全景图谱，产业园区分布、代表企业分布

半导体产业链深度讲解？

从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。

整体而言，硅片制造和芯片制造两个环节技术壁垒极高。

硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延生长等工艺，芯片制造包括清洗、沉积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测试包括减薄、切割、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

半导体产业链全景图：

纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。

如何提高我国在半导体产业链中、上游环节的国产化率，将是关系国家科技发展乃至产业链安全的重中之重。

半导体材料

半导体材料是一类具有半导体性能在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造中起到关键性的作用。

半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特点，一般情况下其导电率随着温度的升高而升高。

按照半导体的制造过程进行划分，半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料。

其中，晶圆制造材料主要是制造硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片过程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。

整体来看，半导体材料主要包括硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。

半导体材料市场细分方向较多，相较设备市场而言细分市场的竞争格局略微分散一些，龙头公司的平均集中度约在60%-70%，仍主要被海外公司占据主要份额。

到此，以上就是小编对于半导体产业链最全梳理的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体产业链最全梳理的4点解答对大家有用。