大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板上的铜箔怎么粘上的的问题，于是小编就整理了2个相关介绍电路板上的铜箔怎么粘上的的解答，让我们一起看看吧。
电子芯片上的铜箔怎样快速弄掉？
用电烙铁,调到高温400度左右,放在铜箔上,烫几秒钟就掉下来了
无孔焊盘,比如芯片焊盘,可以采用吸锡铜带,配合松香,吸掉焊盘上多余的焊锡,
除了化学方法之外，还有物理方法就是使用刻刀来雕刻去掉多余的铜箔。这种方法只是针对于设计的电路板走线不是很精细并且元器件极少的情况下。
怎么找到接铜箔地线？
找到接铜箔地线电解电容负极。电路板中有很多大大小小的电解电容，这些电容的作用大多是做为滤波使用，我们只要找出其中一个，它的负极对应的就是地线。注意：并不是所有的电解电容负极都是地线，只有滤波电容的负极才是，我们只要找出板子上最大的电解电容就可以，通常这是作为主电源滤波使用，它的负极就是地线。
二、大片铜箔为地线。我们通过查看电路板上的铜箔也可以确定地线，地线铜箔通常是成片出现的，因为地线具有屏蔽作用，大片敷铜可以减小地线环路造成的干扰，所以只要找出大片铜箔基本可以确认就是地线了。
三、稳压二极管正极接地。稳压二极管工作在反向击穿状态，多数情况下正极都会接地，所以只要找到电源电路中的稳压管，基本可以找到地线了
四、集成电路电源负极。电路板中通常有很多的集成IC，我们可以通过芯片的引脚定义来找出地线，
到此，以上就是小编对于电路板上的铜箔怎么粘上的的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板上的铜箔怎么粘上的的2点解答对大家有用。
