大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于substrate芯片的问题，于是小编就整理了2个相关介绍substrate芯片的解答，让我们一起看看吧。
芯片封装的常见类型？
1.基本工艺知识，比如substrate 三种工艺，tenting，msap，ets； 封装工艺，flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
3.芯片各个模块的电性能需求，比如差分对走线，sheilding走线，电源地阻抗最小等
4.提高版本可以看信号完整分析，对于设计会有点感性理解
5.其他知识，比如PCB设计，方便调整ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，封装设计软件的使用等。
知识并不是很艰深，完全可以边做边学，good luck
substrate在封装中是什么意思？
看到SB的回答，不得不纠正一下PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装。
到此，以上就是小编对于substrate芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于substrate芯片的2点解答对大家有用。
