大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于做热仿真用什么软件比较好的问题，于是小编就整理了2个相关介绍做热仿真用什么软件比较好的解答，让我们一起看看吧。
EDA哪些软件比较好？都有哪些优点？
若贝EDA软件，Robei EDA软件是由若贝公司自主研发的一款全新的集成电路设计工具；同时也是一种低投资的集成电路设计软件。Robei EDA软件将IC设计简化到模块、端口、导线三个基本元素，采用框图和代码相融合的设计模式,并自动生成端口定义的 Verilog 代码以及约束文件。
功能：不仅具备传统设计工具的代码编写、编译、仿真功能，并且增加了可视化和模块化的设计理念，并采用透明、开放的模型IP资源，方便工程师、学生对模块的重新利用，加快设计速度和进度。
特点：具有模块设计透明化、简单易用、例化直观、代码自动生成、跨平台、数字前端设计、波形查看、语法检查、无限分层等特点。可实现顶层跨平台，图形和代码相结合的设计优势。
EDA技术的常用软件：
E DA软件很多，大体上分为P C B设计软件、IC设计、电路设计以及仿真工具等。
电子电路设计以及仿真工具有：SPICE、EWB等等。
SPICE工具是由美国加州大学研发出的电路分析软件，由于其广泛的被使用。
EWB工具是加拿大InteracTIve ImageTechnologic Ltd公司研发的电子电路仿真工具。
这款软件可以提供多种类型的虚拟仪器，可以像操作实际仪器一样对其进行操作。
PCB设计软件
PCB设计软件包括Protel、Cadence PSD、OrCAD、PowerPCB等等，
其中Protel在我国应用最广泛，它是由澳大利亚Protel Technology公司研发的电路板设计软件。
EDA技术的发展趋势，
随着科技水平的提高，电子产品的更新换代日新月异，
而EDA技术作为各类电子产品研发的源动力，自然而然成为现代电子系统设计的核心。
热传导分析哪个软件好？
FLUENT
FLUENT软件是美国FLUENT公司开发的通用CFD流场计算分析软件，囊括了Fluent DynamicInternational、比利时Polyflow和Fluent Dynamic International（FDI）的全部技术力量（前者是公认的粘弹性和聚合物流动模拟方面占领先地位的公司，而后者是基于有限元方法CFD软件方面领先的公司）。
FLUENT是用于计算流体流动和传热问题的程序。由于采用了多种求解方法和多重网格加速收敛技术，因而FLUENT能达到最佳的收敛速度和求解精度。灵活的非结构化网格和基于解的自适应网格技术及成熟的物理模型，使FLUENT在转捩与湍流、传热与相变、化学反应与燃烧、多相流、旋转机械、动/变形网格、噪声、材料加工、燃料电池等方面有广泛应用。
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