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纯国产的芯片多少纳米？
从已知的公开消息上看，目前纯国产的芯片应该是28纳米的已经量产了，但是14纳米的还是在测试过程中。
我们很多技术从基础科学的角度来讲是已经具备条件的，但是从实用技术角度来讲，我们还有很大的差距，如果想跨越这个差距没有相当大的投入，去进行投产方面的基础研究，是不可能跨越的。
众所周知，全球制造芯片最厉害的当属台积电，目前已经是5nm，使用台积电5nm工艺术的苹果A14就已经发布了。但是对于我国来说，5nm显然是很遥远的存在。
目前我国在相关技术上的掌握其实还远远不够，芯片制造本身需要脚踏实地的试验和研究，虽然理论上不存在问题，但技术和经验往往是决定成功与否的最重要标准。此前中科院发布的相关技术完全可以说是5nm芯片的相关技术，但距离掌握芯片制造的全工业流程还远远不足。必须明确的是，由于起步晚，中国在芯片领域急于赶上，但目前只有180nm技术水平。
从全球半导体的工艺制程来看，28nm以上算是成熟工艺，而14nm及以下都算是先进工艺，而7nm或以下工艺的芯片产能占了全球总产能的90%以上，目前基本上也就只有几款手机芯片才使用5nm工艺。我们知道芯片制造需要数十百种设备、数百种工序，非常复杂。同时，芯片制造遵循短板理论。那是最高技术，取决于最落后的项目，即最短的板。
虽然理由很多，但其实说白了还是时间的问题，Intel从起家都干了多少年了?当时1968年我们在干啥;三星(1978年)和台积电(1987年)入行也相对较早，而当时我们才刚刚从传统产业中挣脱出来，还在艰难地摸索适合中国发展的模式。
从目前的垄断情况看，没有个数年甚至十年以上可能都是做不到的，但中国的科研团队向来耐得住寂寞。在当前国家越发重视科研的大背景下，资金和人员的投入不断加大，对普通人来说可能无法忍受，但对年轻或者年长的科学家们而言，距离研究出结果不过是又一个“十年”而已。
我们在追赶，ASML的EUV4nm制程曝光机设备据说已被允许卖给中国，标志着设备方面我们不再成为关键的研发瓶颈。但长远来看，如果国内现在最先进都是14nm，买了曝光机直接进入4nm制程，随着摩尔定律的突破，可能跳级的结果是带来严重的不适症状，也就是项目难产。因此，首先提到的技术时间积累储备，有长期的学习曲线，这是一条坚硬而困难的山路，我们可能需要很长时间来实现真正的超越。
等到我国不依赖国外的设备、材料，尤其是光刻机，能制造出10nm以内的芯片出来，才是算是真正的崛起，这时候再进行赶超就没那困难了。
目前纯国产的芯片是中芯国际的12纳米制程工艺。我国的半导体产业离最先进的半导体还有一段距离，而且芯片加工设备严重依赖进口。当前能够量产的最先进制程工艺是中芯国际12纳米，而台积电和三星都已经开始量产5纳米制程工艺的芯片了
世界能制造几纳米芯片？
世界能制造最高精度的芯片是3纳米。
目前全球能量产的芯片是5纳米，但三星和台积电的3纳米芯片已经流片，预计明年厂房建设完毕后能够进入量产。三星3纳米采用GAA架构实现了栅极对通道之间的四面环绕，被广泛认为是FinFET的继任者。而台积电3纳米自然采用5纳米鳍式场效晶体管（FinFET）架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，研发进度超前。
一则好消息传来，中国将量产12纳米芯片，何时突破5纳米？
是个好消息，12nm芯片制造能这么快就达到量产要求说明工艺基本达标了。国内绝大部分芯片生产就不再受人控制了。如此看来，突破5nm芯片制造技术，2025年就能实现，更是对十四五计划目标实现的保障。
量产12nm芯片，是翘首以盼的好消息，中芯国际首战告捷。解决了电脑、电视、集顶盒等芯片问题。
高端手机7nm和5nm的芯片，需要突破EUV光刻机的技术，目前只有荷兰能制造，相信中国力量，吃一堑长一智，核心技术一定要自己掌握，心急吃不了热豆腐，冰冻三尺非一日之寒，慢慢等待，静候佳音，90家中国企业已经联合起来向芯片的最高峰进军了！年底有望制造出8nm的芯片！中芯国际加油[加油][加油][加油][加油][加油][加油]
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