大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片程序编程开发的问题，于是小编就整理了1个相关介绍芯片程序编程开发的解答，让我们一起看看吧。
研发全新独立于ARM，x86，RISC-V之外的芯片架构有多难？
非常难。都说新研发指令集很简单，主要是形成不了生态，没有软件支撑，那么为了让各个硬件和软件厂家支持本身就是实力的体现，而这本身就是最大的难点。你说研发一个没有生态，仅有芯片架构又有什么用？
如果我国真的能独立研发就好了，就不需要依赖国外的PLC，就算不能做高端顶级的计算机，用于控制计算这种低配置运算不是问题！
很多人都说很容易，可以造！但并没有，而我们一直以来都是用别人的内核布局指令集，在别人的核心外部扩展一些控制指令，但这些外部扩展指令都需要经过内核布局指令审核编译成二进制，并实现10进制操作选址位！
要是真的能自己造还进口毛PLC西门子等等各类控制芯片这种低端运算！这是事实，如果我们真的能造别说CAD软件，甚至包括光刻机制造都没有压力，我不说14纳米，就算是200纳米，400纳米也行啊，问题呢都不行！CAD在不同的CPU上它的核心技术是不同的都需要修改对应符合这个芯片，才能达到百分之百的精度，如果我原本的CAD是用于奔腾序列号为ADFHH什么之类，但不能用于BFRRL上面，一但转移精度就会失效，失衡偏差就容易导致短路开路，密集不整齐现象！
虽然CAD同样是同一个芯片，但所生产出来的同类只能任意一个，不能用第二个芯片。毕竟没有百分之百良品率，单单优化指定一个芯片支持CAD的精度都需要一定的时间调试，所以要装到另外一个芯片上所用的操作系统，芯片不变但第一操作系统必须修改，CAD内核参数也要同时修改，毕竟这是精度问题不是计算问题，特别是5纳米以下的制程工艺，这是重点也是技术中的技术，良品成品高不高处决与精度，系统与芯片精度达到，后面是调节器，机械原理调节器，光控调节器，镜片纯度！
如果我国真的能自主指令，我可以完全告诉大家光刻机在我们面前完全不需要进口外国，完全可以自产并且实现与世界高端光刻机媲美甚至超越。
如果我们买别人的芯片在别人的外部修改扩展那是核心技术，核心依然不是我们的，我们必须要从0开始，任何构造都不需要，用真的自己开发才不受限于人，才能把握主动权，华为并没有自己的芯片，而是在RAM外部增加线路扩展，那个外部是通用扩展你扩展多大都没有问题，但内核华为做不了，而且根本就不知道如何下手！
要是华为真的做出来，现在就不一样了，华为都可以自己设计自己生产不需要什么台积电之类的代工了，本来台积电的光刻机内部模型就存在RAM构造，复制一下还是可以，如果要重新来台积电都无法生产，重新刻模调试一个线路的尺寸，厚度勾度弯度一一测试没有3年左右的调试是不行的！
而且这调试是在荷兰负责，台积电只负责优化调试精度，内核是不变的。
所以说独立的指令集那是不可能
这个东西研发并不难，是一个标准，规格，就象火车道的宽度有宽轨和窄轨。你的技术足够强，市场占有率更大，那你实际上就成为了标准。换标准威胁不了华为，受威胁的应该是他自已。如果华为不用他的标准，只会损害他自身的经济利益。华为甚至可以自立标准，因为他的市场份额足够大到压制其他标准。
所以，别把这东西太高看了。突然换标准，是双方都不得利的，可能会影响华为前进的节奏，但根本改变不了华为前进的大方向，所以不要太在意。
补充一点，安卓是开源的，不象Windows，如果自研架构，华为可以改动安卓或鸿蒙底层以适应新架构。如果不改架构，麒麟cpu可以给小米，蓝绿厂用，否则新架构cpu就只能自己用了，除非把新架构图纸授权给其他公司。
完全从0开始研发一套架构是非常困难的事情，不只是要求对电路只是具有深入的理解，还需要对其设计方法以及可能存在的问题具有丰富的经验，通常这样的事情需要消耗大量精英的人力和物力，同时需要大量的时间来提出和验证自己的设计。
目前x86代表的是CISC，另外两者代表的是RISC指令集，而其后的大部分设计都是基于这种设计思路去拓展指令集的，因为只需要拓展指令集，就可以获得自己希望得到的架构特性，以及独特的功能和优化。另外一点就是目前主流的芯片架构都已经经过大量学术和商业机构验证优化过性能，重新设计一套架构在这些方面会有所劣势，同时如何摆脱目前设计的框架吸引新的客户来使用也是一个问题。RISC-V目前的使用率就相对较低，暂时还无法和另外两者相提并论。
到此，以上就是小编对于芯片程序编程开发的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片程序编程开发的1点解答对大家有用。
