大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片 substrate的问题，于是小编就整理了3个相关介绍芯片 substrate的解答，让我们一起看看吧。
cowos封装技术啥意思？
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种芯片封装技术，其中多个有源硅芯片集成在无源硅中介层上，中介层充当顶部有源芯片的通信层。然后，将内插器和有源硅连接到包含要放置在系统PCB上的I/O的基板上。CoWoS是最流行的GPU和AI加速器封装技术，因为它是共同封装HBM和逻辑以获得训练和推理工作负载最佳性能的主要方法。
COWOS是Chip On Wafer On Substrate的缩写，中文意思为"晶片贴合至晶圆上面再封装到基板上"。
COWOS封装技术就是将芯片直接贴合在晶圆上面，然后再将晶圆和基板进行焊接、锁定等工艺过程，最终形成一个完整的芯片模块。
相比传统封装方法（如BGA、QFN等），COWOS技术具有更高的集成度、更小的封装体积和更低的功耗，因此在一些高集成度和高性能要求的应用领域具有广泛应用前景。
Cowos封装技术是一种先进的集成电路封装技术，它是Chip-on-Wafer-on-Substrate的缩写。它的主要原理是将多个芯片直接封装在同一块硅片上，然后将整个硅片封装在基板上。
这种封装技术可以实现高度集成和高性能的芯片设计，同时减小了封装尺寸和功耗。
Cowos封装技术还可以提高芯片的可靠性和散热性能，同时降低生产成本。它在移动设备、通信、计算机和汽车等领域具有广泛的应用前景。
cob简称？
COB为多义词，主要意向包括：中国拳击公开赛英文缩写；中国拳击公开赛（China Open of Boxing，简称COB ）是迄今为止在亚洲举办的最高规格专业拳击赛，首届比赛于2010年4月5日在中国第一个奥运拳击冠军邹市明的家乡贵州的省会贵阳开幕。
COB实际上一种打制币，确切的说应该属于银块，形制不规则，但重量和成色适当，欧美一般称作cobmoney，简称cob（卡伯）。其从菲利普二世时期（1556-1598）便开始铸造，这类COB一般分为两个大类，一种是正面西班牙盾徽背面十字的，另一种正面双柱背面十字的。
墨西哥所造的COB一直持续到1732年，同年墨西哥造币厂开始用机器铸造新式的双柱银币。
覆晶接合技术(Flip Chip Interconnect Technology)主要是利用面阵列(area array)(阵列即数组，以下均称为阵列)的排列方式，将多个焊垫(bonding pad)配置于晶片(die，晶片即芯片，以下均称为晶片)的主动表面(active surface)，并在各个焊垫上形成凸块(bump)，且在将晶片翻面(flip)之后，利用晶片的焊垫上的凸块分别电性(electrically)及机械性(mechanically)连接至基板(substrate)或印刷电路板(PCB)的表面所对应的接触垫(contact pad)。
此外，覆晶接合技术亦可在预先形成凸块于基板或印刷电路板的表面的接触垫，接着再利用晶片的主动表面上的焊垫分别电性及机械性连接至其所对应的凸块。
substrate在封装中是什么意思？
看到SB的回答，不得不纠正一下PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装。
到此，以上就是小编对于芯片 substrate的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片 substrate的3点解答对大家有用。
