大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于热仿真软件flotherm教程的问题，于是小编就整理了2个相关介绍热仿真软件flotherm教程的解答，让我们一起看看吧。
热设计的目的是哪些呢？
我是做工业设计的，工作不久，感觉还挺喜欢的，
有个比我大几岁的同事，经常说他自己非常非常热爱设计，他自己休息玩手机都是在关注设计，表示我这样的人根本就当不了设计师什么的。
我一般中午休息会一边吃饭一遍刷微博，晚上回家会看看书或运动下，然后六日有空会去当导游或者教小孩子美术，这么说来好像我的生活里真的不是完完全全充满设计。
真的只有生活中必须完完全全充满设计的人才能当设计师吗？
到底热爱成什么程度才能当优秀的设计师？真的有人会热爱到，连客户要求反复修改模型时都觉得好享受？
另外，我说的是有心底产生的热爱，而不是强调到底每天会看多少做多少，优秀设计师真的会把看素材当做休闲来去做？就好像我喜欢用游泳来放松一下身心一样，他们用看设计素材资料来放松身心？
–热设计应满足设备可靠性的要求
–热设计应满足设备预期工作的热环境的要求
–热设计应满足对冷却系统的限制要求
–降低成本
–太阳辐射
–灰尘、纤维微粒
–寿命周期费用
–热瞬变
–维修性
–水气的冷凝
–冷却剂
–太阳辐射
–灰尘、纤维微粒
–寿命周期费用
–热瞬变
–维修性
–水气的冷凝
–冷却剂
传热原理
凡有温差的地方就有热量的传递。
热量传递的两个基本规律是:
–热量从高温区流向低温区;
–高温区发出的热量必定等于低温区吸收的热量。
热量的传递过程可区分为稳定过程和不稳定过程两大类:
–凡是物体中各点温度不随时间而变化的热传递过程称为稳定热传递过程;
–反之则称为不稳定过程。
传热原则
·传热的基本计算公式为
式中：Φ ——热流量，W；
Κ——总传热系数，W/(m2·℃)；
A ——传热面积，m2；
Δt——热流体与冷流体之间的温差，℃。
热设计的基本问题设备的耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求。热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行协调解决。 –电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。 –随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密度大大增加 –提供一条低热阻通路，保证热量顺利传递出去。
热设计，通过电子设备进行充分的冷却，达到满足可靠性、使用寿命需求的过程。通讯和信息产品中过热问题为目的的，热设计的实际工作就是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
举个简单的例子手机电脑打游戏，发热，温度过高影响工作效率，热设计就是通过改良电子产品的散热功能等温度过高的因素，使电子产品使用过程跟好，加长电子产品的使用寿命
热设计的目的是哪些呢？
–热设计应满足设备可靠性的要求
–热设计应满足设备预期工作的热环境的要求
–热设计应满足对冷却系统的限制要求
–降低成本
–太阳辐射
–灰尘、纤维微粒
–寿命周期费用
–热瞬变
–维修性
–水气的冷凝
–冷却剂
–太阳辐射
–灰尘、纤维微粒
–寿命周期费用
–热瞬变
–维修性
–水气的冷凝
–冷却剂
传热原理
凡有温差的地方就有热量的传递。
热量传递的两个基本规律是:
–热量从高温区流向低温区;
–高温区发出的热量必定等于低温区吸收的热量。
热量的传递过程可区分为稳定过程和不稳定过程两大类:
–凡是物体中各点温度不随时间而变化的热传递过程称为稳定热传递过程;
–反之则称为不稳定过程。
传热原则
·传热的基本计算公式为
式中：Φ ——热流量，W；
Κ——总传热系数，W/(m2·℃)；
A ——传热面积，m2；
Δt——热流体与冷流体之间的温差，℃。
到此，以上就是小编对于热仿真软件flotherm教程的问题就介绍到这了，希望介绍关于热仿真软件flotherm教程的2点解答对大家有用。
