大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于贴片晶振内部结构的问题，于是小编就整理了2个相关介绍贴片晶振内部结构的解答，让我们一起看看吧。
为什么晶振的外壳要接地？
1、晶振本质是用压电晶体作成,片状的两个表面镀导电材料应出导线或接点.工作时两表面的总是分别带相反的电荷,如果不使用绝缘垫片,电荷会短路中和晶振会“停震”。
2、晶振要在能够“自由震动”的外壳内工作，商品晶振一般通过引线焊接。
3、注意：有一种是“贴片晶振”，外壳不会影响自由震荡，可以直接接触到线路板上的两个接地通孔焊盘。
4、如果不是“贴片晶振”不可以直接接触到线路板上的两个接地通孔焊盘。但可以夹持到弹性良好的两个导电电极之间，在非焊接状态使用。
抗干扰.晶振的金属外壳接地后就相当于给里面的晶体装了一个全金属圈封闭的金属屏蔽罩，从电磁学上来讲，外面的辐射信号要穿越这样的金属屏蔽罩是很困难的，也就改善了晶振的工作环境，提高了其抗干扰的能力。
晶振的封装有哪些？
1. DIP封装：直插式封装，常用于单片机、电路板等。
2. SMD封装：表面贴装封装，常用于小型电子产品。
3. TO封装：金属封装，常用于高频电路。
4. HC-49封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mm x 11.5mm。
5mm。
6. SMD-5032封装：中型晶振封装，尺寸为5.0mm x 3.2mm。
7. SMD-7050封装：大型晶振封装，尺寸为7.0mm x 5.0mm。
8mm x 11.5mm。
9封装：普通晶振封装，形状为长方形，尺寸为4.8mm x 11.5mm。
目前市场上常见的晶振封装类型主要包括以下几种：
1. DIP封装:DIP封装是一种老式的晶振封装形式，它采用双列直插式的设计，插脚间距为2.54mm。这种封装形式仍然被广泛应用于一些较老的电子设备中。
2. SMD封装:SMD封装是一种表面贴装式的晶振封装形式，它采用贴片式的设计，尺寸小、重量轻、安装方便。SMD封装的晶振广泛应用于各种电子设备中，如手机、平板电脑、电视机等消费电子产品中。
3. HC-49封装:HC-49封装是一种常用的晶振封装形式，它采用直插式的设计，插脚间距为4.88mm。HC-49封装的晶振广泛应用于一些工控设备和仪器仪表中。
4. SMD3225封装:SMD3225封装是一种小型化的表面贴装式:晶振封装形式，尺寸为3.2mm×2.5mm，厚度为0.8mm。这种封装形式的晶振广泛应用于一些小型电子设备中，如蓝牙耳机、智能手环等。
5. SMD5032封装:SMD5032封装是一种较大尺寸的表面贴装式晶振封装形式，尺寸为5.0mm×3.2mm，厚度为1.2mm。这种封装形式的晶振广泛应用于一些工业控制设备和通讯设备中。
总之，晶振封装类型的选择应根据具体应用场景来进行选择，以确保电路的稳定性和可靠性。在选购晶振时，还应注意封装形式、频率、精度等参数的选择。
到此，以上就是小编对于贴片晶振内部结构的问题就介绍到这了，希望介绍关于贴片晶振内部结构的2点解答对大家有用。