大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于fpc软板贴片工艺流程的问题，于是小编就整理了2个相关介绍fpc软板贴片工艺流程的解答，让我们一起看看吧。
fpc宽度怎么确定？
FPC设计时的宽度与pin线宽、线间距及pin数有关，pin数多了自然就要做宽，或者用双面板取代单面板来减少宽度，当然厚度势必会有所增加。至于FPC的长度问题，因为FPC有较好的挠性，很好的弯折性，长度可以留有余量，没有必要完全精密计算。另外，很重要的一点，我们在设计FPC外型的时候，注意与B/C件以及过孔的间隙，在B/C件壁厚、强度都已满足的情况下，尽量留多些空间给FPC软板，这个地方的设计是我们设计的重中之重。
lcp薄膜工艺流程？
LCP从树脂材料到手机天线模组应用需经过如下步骤：LCP树脂—薄膜—挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。
LCP树脂经过加工后得到LCP薄膜，LCP薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工成FPC，然后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
到此，以上就是小编对于fpc软板贴片工艺流程的问题就介绍到这了，希望介绍关于fpc软板贴片工艺流程的2点解答对大家有用。
