大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国芯片制造水平最新动态的问题，于是小编就整理了3个相关介绍中国芯片制造水平最新动态的解答，让我们一起看看吧。
中国芯片技术达到了什么水平？
中国芯片技术正处艰难时刻，我国的中芯国际刚刚走向发展就被美西方四面围堵卡脖子。
以目前的状况我国芯片技术处于初中级发展阶段，现在基本实现28纳米量产，14纳米也基本攻克，我国主要是在芯片设备上受制于人，duv,euv光刻机和krf.arf光刻胶不能自己生产限制了我们的发展,我们需要十年左右赶追世界水平
中国在芯片设计技术方面已达到世界一流水准，深圳科技企业设计的麒零芯片早已达到顶流水平，与苹果、高通、联发科等几乎同步，甚至还率先将AI技术引入手机芯片，给手机芯片技术带来了重大变革
发展很快,落后两代,技术受限,产品低端 总的来说,中国的芯片制造技术在快速发展,同时存在工艺落后、产能不足、人才紧缺等问题。 中国集成电路行业共分芯片封装、设计、制造三部分,总体呈现高速增长状态。
国产芯片制造到什么程度了？
国产芯片的制造水平现在距离国际先进水平还有不小差距，但国产芯片制造正在快马加鞭地追赶，正在以举国之力去突破，当前由上海微电子公司生产的国产光刻机已经下线，虽然不是最先进的，但是已经解决了有还是没有的问题，所以说国产芯片未来可期。
当今中国国产芯片的水平处于什么阶段？
以2020年5.15为例，盘点后发现：
1、国内芯片设计能力，华为已达到国际一流水平，如麒麟9000
2、国内芯片制造能力，非美国技术1年内可量产28nm，美国技术可达7nm。台积电已达5nm。
3、国内芯片封装能力，比Die的能力好些。
木桶的容量由短木板决定，28、14/10、7、5nm，我们应该距国际一流差3代。
中国🇨🇳加油(ง •̀_•́)ง
要看是什么芯片。
芯片也分很多种，不是只有手机芯片，还有用于服务器的芯片，用于汽车的车规级芯片，还有用于游戏机的低端芯片等等。
而芯片又分为设计和制造，国产芯片的水平肯定是整体落后于西方的。但是也有一些地方可以平分秋色。
比如低端芯片我们肯定是不弱的，拥有完善的生产链。还有比亚迪的车规级芯片，处于世界领先水平，华为海思的芯片设计也是可以和高通抗衡。
国产芯片主要落后的就是在高端芯片的制造环节，光刻机西方已经在攻克3nm了，二国内才21nm。目前市面上的手机高端芯片是台积电制造的5nm，国内能量产的是14nm，中间有两代的代差。
谢邀，先介绍一下自己，我不是行业内人士，但也具备计算机的基本知识，比较喜欢评论社会热点。一下说的都是个人认知，没有丝毫佐证。如果说只从芯片制造流程上讲总体差距10-15年，从整个体系上说应该会更大。
我们谈芯片其实谈的就是科技，科技发展离不了整体社会环境，比如，制度的支持和导向（支持不是指集中力量做一件事），教育培养，以及法制程度等有关。综合估计会在2，30年。如果这些反面不走上正轨，我还是悲观的看待。
再回过来看前些天的热点新闻中兴被禁，表面上是芯片，其实透露是整体科技的落后。我们可以不会造芯片，但是你却无法拿芯片压制我，因为我有反击能力。“我可以不会制作雨棚，但是我有毁坏雨棚的能力”，这话是在一本杂志上看到，对人对国家同样有用吧。
不是芯片产业的专业人士，因此也无法说出国产芯片处于什么阶段，我这里只大概说说一些具体芯片相关产品现有的大致水平。
核心设备光刻机差距：我国量产光刻机制程节点为90nm（下图），当前在研制的最新光刻机为28nm节点，这台机器理论上通过多重曝光最高可实现7nm制程芯片制造，有消息称这机器今年年底将研制成功。如果消息属实，那基本上我们能实现全球第二选进的光刻机制造国家，仅落后于荷兰ASML。
不过，这机器即便是年底研制成功，到量产应该还有2年左右的时候。至于想要制造5nm、3nm这样更先进的芯片还需要更高端EUV光刻机，这块只能说还在探索中。
代工厂商有2-3代差距：目前大陆地区最先进的代工厂商为中芯，能量产14nm制程芯片，明年可以量产7nm低功耗版（N+1）的制程，后续预计2022年可能达到7nm高性能版。而台积电现在已经能实现5nm量产，按规划2022年可以量产3nm制程。
同时对中芯来说，不光是制程技术上的限制，还有光刻机上的麻烦，想要突破7nm制程，实现5nm、3nm这样的先进制程必须有7nm EUV光刻机，现有的DUV光刻机做不了。但是，EUV光刻机现在正被卡脖子中，采购的不发货！
芯片设计软件太低端：我们都知道海思的麒麟芯片性能不错，但芯片设计研发需要专业的设计软件，也就俗称的EDA软件，这块我们几乎是零。虽然有国产EDA软件，比如华大九天，但这块我们只能占据极少的一部分低端市场，95%以上的市场都为欧美的三大巨头所控制。
因此，美国一对华为断供，芯片设计软件也将面临断供，这也意味着后续的芯片设计只能使用旧版，甚至可能旧版都无法使用（例如哈工大的就被禁用Matlab），从而导致设计出来的芯片较为落后。这个领域的差距中短期根本无法追赶上，怕是得20年左右的时间才可能跟上。
芯片架构几乎无自研：我国的芯片研发企业其实不少，但现有的芯片都是基于全球主流的架构，没有一个架构属于自主研发，麒麟是ARM架构，兆芯、海光是基于x86架构的授权，龙芯是MIPS架构等，这里唯有龙芯的架构自主性较大，可以随心所欲的自己扩充指令集（最新处理器3A4000参数见下图）。剩下的都得人家给授权，一旦掐断授权就会受到限制，比如华为使用的ARM一旦全面断供，后续芯片研发只能使用旧架构，性能上就会有损失。
因此，这块上我们不仅研发出来的芯片性能相对落后，同时在架构上更是依赖欧美西方技术，想要自研架构并不容易，因为这也涉及到整体系统生态的问题。
存储芯片已经全面追赶上：当然，在部分芯片领域我们是有不错发展的，比如存储芯片这块，这2年获得了高速发展，未来能彻底打破垄断。长江存储的闪存芯片已经上市，纯国产SSD硬盘已经有卖（光威弈PRO固态硬盘，见下图），同时合肥长鑫的内存芯片也取得了突破，纯国产的DDR4内存条也上市了，这个领域的发展值得我们期待。
Lscssh科技官观点：综合来说，在整个芯片产业链上，一些非常重要的核心技术我们并不掌握，有的是几乎没有，有的是仅仅掌握低端技术，架构、EDA软件这些底层的核心产品都是弱项。而在一些硬件设备和相关技术上，我们这2年是有不错的发展，正在逐步慢慢的追赶上。但是，想要整个半导体产业全面追赶上欧美西方技术，还需要很长的时间，中短期内无望。
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到此，以上就是小编对于中国芯片制造水平最新动态的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国芯片制造水平最新动态的3点解答对大家有用。
