大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于海力士概念股龙头的问题，于是小编就整理了3个相关介绍海力士概念股龙头的解答，让我们一起看看吧。
dram是什么概念股？
dram是存储概念股。
相关股票有：
太极实业：海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。
华天科技：公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装。
兆易创新：A股DRAM内存龙头，其超高速存储芯片能够解决超高清视频设备硬件带宽的需求。
深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
联发科会在2018年倒闭吗？
谢谢邀请，首先肯定的是联发科人不会倒闭，但是2018年无疑是联发科的转折点。目前来看联发科的业绩有所下滑，是不争的事实。最新格局：全球半导体厂排名将大洗牌，三星有望超越英特尔，跃居龙头地位，SK海力士与镁光排名也将同步攀升2名，英伟达将跻身前10大厂之列，联发科则恐将跌出前10名。
我们来看看联发科的财报情况，联发科技发布了2017年7～9月合并财报。报告显示，联发科Q3营收为新台币636.51亿元（约合人民币140亿元），同比减少18.8%，净利润同比减少 35.4%，减至新台币50.61亿元（约合人民币11亿元）。我们看到在低价位半导体市场，中国展讯通信效仿联发科技的业务模式，正在迅速追赶。另一方面，联发科技与负责代工的台积电共同开发的高性能产品正遭到高通的价格攻势。呈现出遭受中国新兴企业和美国尖端企业夹击的局面。
随后联发科调整策略，经过几次挑战后，联发科现在似乎认清了自己，所以也调整了自身战略。MTK方面已经暂时停止了旗舰芯片的研发投入（人力、财力），调整为专注于更加擅长的中端层面。这也意味着，在高端市场，联发科将暂时不会发力，至于后面何时重新讨教竞争对手，现在很难说，官方称至少要两年，今年联发科推出的旗舰芯片Helio X30只有魅族PRO 7搭载，但市场反响平平。这样看来，到今天联发科终于认清当前局势，选择去韬光养晦了。
全面屏爆发，让联发科业绩大振！“全面屏”这一概念在2017年下半年迅速的火了起来，国产手机厂商纷纷借着东风推出自己的“全面屏”手机，但是同时智能手机厂商不得不花费很长时间更改产品设计、芯片规格等。全面屏的设计离不开芯片的支持，原本在与高通对抗中弱势的联发科抓住了这一机遇，自家芯片支持18:9的比例且价格便宜这一优势，让很多手机厂商选择联发科作为手机处理器。而且联发科已经获得了OPPO与vivo手机的订单，将成为联发科明年出货的主力。
明年将与苹果联盟！由于和高通的法律纠纷正不断升级，来自华尔街日报的报告称，苹果计划在明年的iPhone和iPad产品上，放弃使用高通的芯片产品，而转用Intel和联发科的产品。华尔街报告称，苹果目前正在测试基于Intel和联发科通信芯片的原型设备。由此不难看出，联发科希望借助入门全面屏手机的普及以及与苹果的供应关系翻身。
2017年联发科在高端市场可谓折戟沉沙。前有高通835的市场强势狙击，后有麒麟970跨步飞跃，好不容易推出的X30只有患难与共的魅族接盘，市场表现不如人意。三星的芯片一向自产自销不看他人脸色。2017年从市场来看，联发科在低端乃至中端仍有很大市场，但已宣布退出高端芯片市场，几年之后的复出到底是卧薪尝胆还是从此败走，前途难料。依稀记得当年的德州仪器黯然退出时让人扼腕的情形。
技术的积累要在市场竞争中才会有效提升，如果闭关几年就能神功大成重新参与华山论剑，未免过于理想。正如华为的麒麟芯片，前面几代芯片都落后于对手，但在市场和技术的坚持上从未放弃，才有了今天麒麟970的辉煌。面对险峰绕道而行，固然可以规避风险，追求稳妥，但联发科主动放弃高端之争，也许会将好不容易留给大家的品牌印象（虽然这印象存在感不高）进一步磨灭，将来即使站稳了中低端，品牌印象一旦固化，想要提升形象恐怕更是难上加难。就如他的难友魅族，给大家树立了“万年联发科”的印象，即使PRO7系列本身体验并不差，但市场的不认可，会让企业加速步入泥淖，步履维艰。
但要说2018年联发科倒闭还不至于。联发科目前面临着发展困境，但还不至于就会面临生死存亡的危机。不过相对来说，位于台湾的联发科如果对市场判断不够果决，很有可能步HTC之后尘，企业的发展或者说新生必然经历阵痛，只希望联发科足够坚强。正如电脑芯片市场上的英特尔和AMD一样，只有竞争，才能让消费者得到实惠。
如何看待三星宣布1158亿美元投资逻辑芯片？其目的何在？
这里面有个比较晦涩的词“逻辑芯片”，那什么是逻辑芯片呢？他还有另外一个名字叫“可编程逻辑器件（缩写为PLD)”，简而言之也是一种集成电路，数据数字类型的电路芯片，而非模拟或混合信号（同时具有数字电路与模拟电路）芯片。他跟我们日常所讲的芯片有一些不同之处，那就是PLD内部的数字电路可以在出厂后再进行规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。其主要应用场景就是移动设备。
对于芯片产业来讲，有很多人认为芯片研发技术含量高，而芯片代工企业的技术含量非常低，其实这种想法是非常错误的，包括目前市场上三星、台积电、英特尔等主流的芯片制造商，其在芯片生产方面的技术，同样是其他企业难以渠道的，目前芯片生产工艺不断追求精益化，从14nm一直到7nm，也就是要在绩效的面积上嵌入上亿颗电路，所以讲芯片产业的发展在很大程度上是也是受制于芯片的生产技术，由此芯片代工企业的话语权其实也并不比芯片研发企业差。这次三星电子宣布，将在未来10年内（至2030年）在包括代工服务在内的其逻辑芯片业务上投资133兆韩元 (约1158亿美元 )，以期超越台积电，成为全球第一大芯片代工厂，也说明了其在芯片领域的发展决心是非常大的。
其实早在2012年，三星成为全球第二大芯片厂商时就选中了逻辑芯片投资，这在当时算是一场赌注，但随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长，移动设备处理器需求的增加，三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器，结果表明三星的选择是对的，因此对于目前的三星来讲，进一步加大对这方面的投资，对于其要成为代工厂商台积电和移动芯片制造商高通这样的公司的目标又将更进一步。
三星公布了这笔为期10年的投资计划之后，一些市场分析认为，三星很少会对这样的长期计划给出详细说明，这表明三星在芯片业务方面的雄心，其目标不仅包括英特尔，还包括各种芯片制造商，如移动处理器制造商。大有一种全面树敌的状态，原因是什么呢？根本原因在于三星对于芯片业务势在必得，因为目前在计算机微处理器领域取代英特尔几乎是不可能的，但在移动芯片业务三星仍拥有着很大的优势；直接原因也跟三星近期面临的困境有一定的关系，这几个月，来自亚马逊等数据中心所有者和包括苹果在内的手机制造商的订单增长放缓，导致DRAM和NAND内存价格下跌，三星在初步财报中称，该公司3月当季利润下滑60%，为四年多来最大降幅，同时对于三星首款可折叠智能手机耐用性的疑虑，也加剧了人们对该公司长期增长的担忧，因此三星需要以某种方式来提振市场的信心。
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到此，以上就是小编对于海力士概念股龙头的问题就介绍到这了，希望介绍关于海力士概念股龙头的3点解答对大家有用。
