制作电路板的工艺流程「制作电路板的工艺流程图」

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于制作电路板的工艺流程的问题，于是小编就整理了3个相关介绍制作电路板的工艺流程的解答，让我们一起看看吧。

pcb红胶工艺流程？

制作电路板的工艺流程

1、红胶的加工流程

一、下单客户根据自己的实际需求选择贴片加工厂下订单，提供所需要的加工要求，厂家并提出具体的要求。

二、提供资料客户在决定下单之后，给贴片加工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等。

三、采购原料一站式PCBA加工厂家根据客户提供的BOM资料到指定的供应商采购相关原料。

四、来料检验对所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。

五、PCBA加工严格按照电子加工的标准进行加工。

六、测试PCBA加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。

七、包装发货PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。

2、红胶的作用：

一、在电子加工的波峰焊工艺中使用红胶可以防止元器件在传送过程中掉落。

二、在回流焊工艺中防止双面SMT贴片的背面元器件脱落。

三、在回流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。

线路板生产流程？

线路板的生产工艺很复杂，从最开始的排板到最终的成品入库加起来总共有35个步骤，分别是：线路排板——开料——钻孔——沉铜——磨板。清洗——线路油墨——烘烤——线路贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——蚀刻——去膜——磨板。清洗——检测——阻焊——高温烘烤——焊盘贴片致抗蚀刻膜——曝光——显影。清洗——检测——字符——固化——清洗——（沉。镀金---喷。镀锡或其他）——清洗——数控成型或模冲——（V割注单片交货无需此工序或其他连接方式））——清洗——电测——终检——点数分包——入库。

　　在这些流程当中它又可以分为两大步骤，分别是：“成型”与“检测”；成型的步骤：开料——钻孔——沉铜——图形转移——图形电镀——退膜——蚀刻——绿油——字符——镀金手指——镀锡板——成型；其中的流程如下：

　　开料——大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角＼磨边→出板；

　　钻孔——叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查＼修理；

　　沉铜——粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜；

　　图形转移——磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；

　　图形电镀——上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板；

　　退膜——插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机；

　　绿油——磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板；

　　字符——绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔；

　　镀金手指——上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金；

　　镀锡板——微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干；

　　最终成型，之后是检测，检测分别为测试与终检，它的流程是：