大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于中国芯片公司的问题，于是小编就整理了1个相关介绍中国芯片公司的解答，让我们一起看看吧。
中国大陆有哪些制造芯片的大公司？
一、大陆制造芯片的公司 出名的有两家
第一家是中芯国际，第二家是华虹半导体，先上图，如下图，中芯国际排名全球第5，华虹半导体排名全球第7。
但份额都不高，一家是4.3%，一家是1.2%，这是目前大陆芯片制造水平最强的企业了，其中中芯国际有14nm工艺，华虹半导体是28nm工艺。
而台积电目前是7nm，接下来马上进入到5nm，相差还是蛮远的，3-5年吧。
二、但除了这两个出名的代工企业之外，制造芯片的还有很多
由于芯片含很多种，比如CMOS芯片，内存芯片等等，这些都是芯片，由于这些芯片没这么需要最顶尖的工艺，所以这些企业就多了。
闻泰科技，收购了安世半导体后，是大陆唯一的一家IDM芯片企业，能制造、设计、封测芯片，掌握全部流程。
长江存储，制造NAND闪存，这也是芯片，长鑫存储制造DRAM内存，这也是芯片。
还有汇顶科技，制造指纹芯片，韦尔股份，收购了豪威科技之后，制造CMOS芯片，这样的企业就多得去了。
最后上一张图，这是2018年国内的前10大IC设计企业，上面的只设计，不参与制造的，可能和题主要的答案不符，但可以参考下。
我国集成电路产业的规模还是比较大的，2018年产业规模约为5740亿元。2012年以来平均每年增长率超过20%。其中设计行业占40%，制造和测封各占30%。
但是和集成电路进口金额比起来，我国集成电路产业规模简直是小巫见大巫。2018年全年集成电路进口总金额达到2.06万亿元人民币，占我国进口金额总额的14%左右。集成电路是我国进口金额最大的产品，原油只排在第二。
在集成电路设计领域，我国较为知名的企业是海思半导体、豪威科技、比特大陆和汇顶科技。其中华为旗下的海思半导体是我国规模最大、技术最先进的集成电路设计企业。2017年其营业收入为387亿元。但是这个规模和国际巨头相比，我不值得一提了。高通是国际上最为知名的芯片设计企业，2017年营业收入高达223亿美元，是海思的3.4倍。
在集成电路制造领域，最为知名的企业莫过于中芯国际，2017年营业收入31亿美元。台湾省的台积电，是全球最为知名、技术最先进的集成电路制造企业，2017年营业规模高达321亿美元。
在测试领域，排名第一的是江苏新潮科技2017年销售收入242亿元，紧随其后的有华达微电子、华天电子、威讯联合半导体等企业。
整体上，我国集成电路产业规模并不算大，产品数量和质量都满足不了本国庞大的市场需求。因此，大量从美国、韩国、日本、台湾进口集成电路产品。进口额是国产规模的三倍多。
目前在A股市场上，有几十家集成电路上市企业，但它们的市值总和还抵不上一家台积电。台积电的最新市值1882亿美元，折合高达1.27万亿元人民币。
几乎没有哪一家公司可以做到从设计芯片到生产到封装测试所有步骤的，在这个产业链分工明确的时代，让我们来看看芯片制造步骤中我国有哪些优秀的公司。
芯片设计公司
海思半导体
华为旗下子公司，前身为1991年成立的asic设计中心，致力于华为通信芯片的研究，与2004年正式成立海思半导体
清华紫光展锐
紫光收购锐迪科微电子和展讯通信过后，于14年合并两家公司成立紫光展锐，17年基带芯片市场稳居第三，世界前十的IC设计企业
华大半导体
中国电子信息产业集团整合旗下集成电路产业集合的子公司，专业从事集成电路设计以及解决方案，16年国内集成电路设计排名第四
中兴微电子
前身为96年成立的中兴通讯IC设计部，与2003年正式成立中兴微电子技术有限公司，除了支持自己芯片研究以外，对外出售芯片产品，提供解决方案，世界IC设计前五十强
芯片加工制造公司
中芯国际
创始人为中国半导体之父张汝京，2000年成立，15年中芯国际正式成为全球第四大集成电路制造企业，几天前正式上线一条28nm制程生产线
其他的还有上海宏力半导体，天津摩托罗拉半导体集成生产中心，上海先进半导体生产制造有限公司等，这些公司技术方面相对落后，而且体量不大。
封装测试公司
飞思卡尔半导体
原摩托罗拉半导体部，92年开始在天津开展业务，目前拥有天津，北京，苏州三个研发，封装和测试部门近3000员工。
深圳赛意法半导体
中外合资企业，国家重点高科技项目，公司只要从事半导体封装测试，，国内封装厂商领域领军企业之一。
江苏新潮科技
成立于2000年，便于2003年成立国内第一家芯片封装测试公司，主要从事集成电路封装测试，半导体芯片开发和智能仪表生产，联系过年获得中国电子百强企业。
中国目前的半导体行业在芯片设计领域和封装测试领域世界一流，不过芯片的加工制造还比较落后，这也是为什么不能自己生产高端芯片的原因，需要走的路还很长。
芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。
目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。
制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。
设计方面的公司有：
第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。
现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。
第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的
第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购
芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。
其他还有：
华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。
很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。
另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。
北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。
汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。
杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。
大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。
中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等
制造方面的公司：
目前10纳米的生产线是空白。
比较大的有：
中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。
新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。
华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。
还有合肥睿力，华润微电子等。
另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。
全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。
在存储芯片方面：
这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地，总计已有5处。
紫光同步上3个生产线，有挑战三星的意味。不过难度很大。
芯片制造的几个环节为:生产设备、原材料，芯片设计，芯片制造，芯片封装。目前各个环节中国都有企业在做。他是和国外企业相比，技术实力相对较弱。以营业额排名，没有一家企业可以进入世界前十。
以下是2017年营业额排名世界前十的半导体企业
单从芯片制造来讲，国内实力相对较强的企业有以下几个
1.紫光集团
紫光集团是清华大学旗下的高科技企业。主要研发和生产产品有:移动通信基带芯片、射频芯片、物联网芯片、电视芯片、图像传感器芯片、智能卡芯片、智能设备芯片、高性能微处理器、高性能可编程器件、存处理器件、接口驱动器件、电源芯片、存储器、使用晶体谐振器，振荡器、高性能可重构系统芯片等
2.海思半导体
华为集团的海思半导体成立于2004年。主要是进行芯片的设计和生产。主要产品:麒麟系列手机CPU的设计推、SoC网络监控芯片、可视电话芯片、DVB芯片、IPTV芯片等
3.长电科技
长电科技成立于1972年，主要进行芯片的封装测试。面向全球提供封装设计、产品开发及认证。从芯片中测、封装到成品测试、出货的全套专业生产服务。
4.中芯国际
中芯国际总部位于上海，主要产品芯片和晶圆的生产。目前已掌握了28纳米芯片制造工艺。以及300毫米晶圆的生产。在国内的技术水平相对来说是最好的。
5.太极实业
太极实业位于无锡，成立于1987年，1993年上市。主要进行芯片封装、封装测试、模组装配及测试等。
到此，以上就是小编对于中国芯片公司的问题就介绍到这了，希望介绍关于中国芯片公司的1点解答对大家有用。
