大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于晶振不起振原因和故障排除的问题，于是小编就整理了2个相关介绍晶振不起振原因和故障排除的解答，让我们一起看看吧。
晶振停振有哪些原因？
1.当晶体频率发生频率漂移,且超出晶体频率偏差范围过多时,以至于捕捉不到晶体的中心频率,从而导致芯片不起振。
2.在压封时,晶体内部要求抽真空充氮气,如果发生压封不良,即晶体的密封性不好时,在酒精加压的条件下,其表现为漏气,称之为双漏,也会导致停振;
3.由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体,容易导致晶体处于临界状态,以至出现时振时不振现象,甚至停振;
4.由于芯片本身的厚度很薄,当激励功率过大时,会使内部石英晶振芯片破损,导致停振;
答：1、由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。
2、在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。
3、在压封时，晶体内部要求抽真空充氮气，如果发生压封不良，即晶体的密封性不好时，在酒精加压的条件下，其表现为漏气，称之为双漏，也会导致停振。
4、有功负载会降低Q值(即品质因素)，从而使晶体的稳定性下降，容易受周边有源组件影响，处于不稳定状态，出现时振时不振现象。
5、当晶体频率发生频率漂移，且超出晶体频率偏差范围过多时，以至于捕捉不到晶体的中心频率，从而导致芯片不起振。
6、由于晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。
7、在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。
晶振在小批量生产时有些不起振，但本身没有问题，是怎么回事？
晶振不起振，有很多种情况，目前针对各种情况进行如下表述和分析：
一, 晶振虚焊或者连锡，这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，
1.1 晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘
1.2 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。
1.3 运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。
二,晶振损坏
其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如如下几种情况
2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。
2.2，PCBA包装不到位，在运输过程中，造成晶振收到撞击而损坏。
2,3，电路设计不合理，EMC干扰很大，造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，解决办法，在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻,并更改线路。或者是 晶振布线设计不合理，或者与控制器的距离过长，会造成晶振不起振或者损坏.
2.4 晶振本身质量有问题,这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告.找到问题点，并进行整改管控。
三,晶振旁路电容不匹配
晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。
晶振虽小，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析，并针对性的找到原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。
以上是问题的粗略解答，难免会有遗漏和没有全面的地方，希望大家谅解
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谢谢大家
晶振不起振除了是本身质量问题，还可能产品设计的问题
我们在研发产品的前期，测试的样品不多，样品功能正常，并不代表就能大批量的生产，所以一般会先进行小批量生产来进行验证产品设计和生产工艺。所有电子元件的各项参数本身就会有一定的公差，有时候微小的差异也可能导至产品不能正常工作，所以在研发的前期一定要对各项重要的参数进行评估。
PCB Layout不合理会导至晶振不起振
我们在Layout的时候，需要把晶振及相关的负载电容、负载电阻尽量的靠近芯片的引脚。布线越长产生的分布电容就越大，对晶振的影响就越大了。
负载电容、负载电阻设置不合理会导至晶振不起振
和晶振连接在一起的两个小电容叫作负载电容；和晶振并联的电联叫作负载电阻，有些芯片需要加入负载电阻。
我们需要根据晶振及芯片的规格要求选择合适的负载电容，比如晶振规格书上要求的负载电容是12.5pF。其实不是使用两个12.5pF的电容，因为晶振上连接的两个负载电容是串联的，所以应该用25pF的电容，考虑到PCB上会有一定分布电容的存在，这些时候我们一般使用20pF的负载电容就可以了。
负载电阻也需要根据芯片以及晶振的规格来选用。
生产工艺问题导至晶振不起振
需要检查晶振及相关元件的焊接是否良好，是否存在假焊或者短路。可以用示波器来测量晶振两个引脚，正常起振时会有规则的波形出现。
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到此，以上就是小编对于晶振不起振原因和故障排除的问题就介绍到这了，希望介绍关于晶振不起振原因和故障排除的2点解答对大家有用。
