大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子元件原理讲解的问题，于是小编就整理了4个相关介绍电子元件原理讲解的解答，让我们一起看看吧。
COM是什么电子元器件？
电路图（接线图里）COM表示公共端。 例如继电器中由3个端子组成的转换触头组，3个端子分别标以“NO”，“COM”和“NC”，其中“NO”和“COM”组成一对常开触头组，“NC”和“COM”组成一对常闭触头组。 “COM”就是两组触头的公共端。
又例如，在一个单元电路中有两个输入端和两个输出端，但输入端中有一个点和输出的一个点是公用的，这个点一般会当作电路的参考点，也被称为“COM”。
电路通电原理？
线路通电原理是在电路输入端加上电源使输入端产生电势差，电路连通时即可工作。电路是电流所流经的路径,或称电子回路，是由电气设备和元器件（用电器），按一定方式联接起来。如电阻、电容、电感、二极管、三极管、电源和开关等，构成的网络。
最简单的电路是由电源和用电器（负载），导线，开关等元器件组成。电路导通时叫做通路，断开时叫开路。只有通路，电路中才有电流通过。电路某一处断开叫做断路或者开路。
如果电路中电源正负极间没有负载而是直接接通叫做短路，这种情况是决不允许的。
元器件接线原理？
元器件的接线原理是指在电路中不同元器件之间的连接方式。在电路设计中，元器件的接线要求必须合理、正确，以确保电路的稳定性、可靠性和安全性。
常用的接线原理包括串联、并联、星型接法、三角接法等，通过这些方式可以实现不同电路的功能需求。
例如，在串联电路中，多个元器件按照一定顺序连接在一起，电流将依次通过每个元器件；在并联电路中，多个元器件相互平行连接，电流就会分流。掌握元器件的接线原理对于电路设计和维修都是非常重要的。
三相两元件接线原理是将各相电源或负载的一端都接在一点上，而它们的另一端作为引出线，分别为三相电的三个相线。
对于星形接法，可以将中点(称为中性点)引出作为中性线，形成三相四线制。也可不引出，形成三相三线制。当然，无论是否有中性线，都可以添加地线，分别成为三相五线制或三相四线制。
三相电的三角形接法是将各相电源或负载依次首尾相连，并将每个相连的点引出，作为三相电的三个相线。
三角形接法没有中性点，也不可引出中性线，因此只有三相三线制。添加地线后，成为三相四线制。
高温对电子元件的影响，从原理上分析？
温度会影响很多很多参数，它们会对电路的各个方面产生影响。 最容易受影响的是电路延时。温度会影响半导体器件的迁移率和阈值电压，不过这两者和温度的关系非常复杂，而且不同材料不同掺杂也会对温度效应产生影响。一般来讲在室温附近的时候迁移率和阈值都随温度升高下降，总体效果大多是温度升高会导致电路延时增加。一旦延时太高部分电路就会无法满足时序要求，输出错误的结果，这就导致电路功能出错。玩超频的时候需要加强降温，否则就会开不了机/死机就是这个原因。 然后高温会使得高能载流子增加，高能载流子增加使得晶体管发生雪崩击穿的概率上升，电路耐压能力下降。如果电路留的设计裕度不够大，晶体管的工作电压原本就已经在耐压极限附近了，那在高温下就可能会被击穿短路，烧掉芯片。这种情况现在不太多见，主要是以前芯片过热保护还不完善的时候，温度很高很高了还不自动关机会导致这种情况（比如早期的AMD Duron…）。现在就只有一些杂牌劣质芯片会中招了。 还有一个致命的问题就是电迁移（EM）了。现在的集成电路通常使用铜互连，问题是铜原子这东西很不安分，很容易随着电场漂移走……所以每当铜互连线上有电流流过时就会流失一部分铜原子，导致连线越变越窄。通常芯片在设计的时候会根据设计电流的大小选取一个足够大的线宽，保证铜线在芯片设计寿命内能够承受住电迁移的影响不会断掉。但是高温会大大加强电迁移的效果，同样的线宽同样的电流在120度下的电迁移寿命可能只有105度下的70%，这会大大缩短芯片的寿命。 说到EM自然还会想到IR Drop。IR drop指的是芯片内所有连线是有一定电阻的，所以从电源到各个底层器件的连线都会吃掉一部分电源电压，使得电路实际得到的电压小于电源输出的电压。温度升高会让连线电阻和电流都会发生变化，可能使得连线吃掉的电压变大，底层器件得到的电压太低无法满足时序要求。这种情况发生的可能性很小，但不排除有些对IR特别敏感的设计会需要考虑温度影响。 最后还有个Aging问题。Aging指的时晶体管在工作的过程中，由于载流子和硅原子会发生碰撞，所以会不断出现晶格缺陷。不断增加的晶格缺陷会使得电路的性能会随时间慢慢变化（通常会变慢）。而类似于电迁移，高温会使得这一过程大大加快，导致芯片达不到预期寿命。
到此，以上就是小编对于电子元件原理讲解的问题就介绍到这了，希望介绍关于电子元件原理讲解的4点解答对大家有用。
