大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于ic封装有哪些的问题，于是小编就整理了2个相关介绍ic封装有哪些的解答，让我们一起看看吧。
IC有哪几种封装？
DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。
DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
Integrated Circuit（IC）的封装有许多种，常见的包括：
DIP（Dual In-line Package）双列直插封装
QFP（Quad Flat Package）方形扁平封装
SOP（Small Outline Package）小轮廓封装
BGA（Ball Grid Array）球栅阵列封装
CSP（Chip Scale Package）芯片级封装
LGA（Land Grid Array）引脚网格阵列封装
除此之外还有TSOP、PLCC、QFN等等，不同封装适用于不同类型的芯片，根据具体应用需求选用。
IC封装有哪几种？
以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。
DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
到此，以上就是小编对于ic封装有哪些的问题就介绍到这了，希望介绍关于ic封装有哪些的2点解答对大家有用。
