大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电路板 制作的问题，于是小编就整理了3个相关介绍电路板 制作的解答，让我们一起看看吧。
怎样手工制作PCB电路板？
1.首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板. 用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
怎样手工制作PCB电路板？
1.首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：
2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：
3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:
4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:
5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板. 用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。
6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。
线路板是怎么生产出来的？
按喷锡表面处理举例：
1、 单面板工艺流程
下料磨边 → 钻孔 → 外层图像 →（全板镀金）→ 蚀刻 →检验 → 丝印阻焊 →（热风整平）→ 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验2、 双面板喷锡工艺流程下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验3、 多层板喷锡工艺流程下料磨边 → 钻定位孔 → 内层图形 → 内层蚀刻 → 检验 → 黑化 → 层压 → 钻孔 → 沉铜加厚 → 外层图形 → 镀锡、蚀刻退锡 → 二次钻孔 → 检验 → 丝印阻焊 → 镀金插头 → 热风整平 → 丝印字符 → 外形加工 → 测试 → 检验PCB线路板生产一般分为：PCB布局→芯板的制作→内层PCB布局转移→芯板打孔与检查→层压→钻孔→孔壁的铜化学沉淀→外层PCB布局转移→计算机控制与电镀铜。
如果说你需要定做PCB线路板，以下是需要注意的地方
- 数量：说明清楚PCB的生产数量。
- 材料：说明PCB打样需要什么样的板材，目前最普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂玻璃纤维布板。
- 板层：说明作PCB打样的层数(一般层数越高价格会越高)。
- 铜厚：一般根据PCB电路的电流来科学计算铜的厚度，铜越厚越好，成本和价格也会更高。
- 阻焊颜色：阻焊的颜色有很多，红油板、黄油板、蓝油板等，一般最常使用的是绿色油墨。
- 过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。
- 表面工艺：有喷锡、沉金、镀金、OSP、沉银等，不同的表面工艺有各自的优点，价格也会有所不同。
▶其他注意事项：
- 1、做好信号完整性布局，提升PCB稳定性。
- 2、进行全面的电气检查，提升PCB电气性能。
- 3、确认器件封装，避免因封装错误导致打样失败。
- 4、慎重选择打样数量，有效控制成本。
到此，以上就是小编对于电路板 制作的问题就介绍到这了，希望介绍关于电路板 制作的3点解答对大家有用。
