大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于贴片电解电容封装怎么画的问题，于是小编就整理了2个相关介绍贴片电解电容封装怎么画的解答，让我们一起看看吧。
ad怎么封装元器件？
点击菜单栏中的tools，在下拉菜单中找到footprintmanager，在弹出的面板的左侧中找到要改封装的元器件，进行ad电阻R2的封装。
将鼠标放在选择的封装上，点击右键，选择setascurrent。就成功修改了封装。
在修改后，将鼠标光标移到PCBlibrary窗口的BGA_419下，选中修改后的封装点击鼠标右键。
AD元器件的封装方式如下：
1. 贴片二极管：SOD-123、SOD-323、SOT-23等SMT封装的小型封装形式；
2. 三极管：SOT-23、SOT-89、TO-92等SMT和TH两种形式都有；
3. 集成电路：QFP、BGA、QFN等SMT封装多用于高密度板上；
4. 电解电容：SMT封装常用的有0603、0805、1206等多种规格；
5. 电感器：SMT封装常用的有0603、0805、1008等尺寸规格。
ad连接器如何绘制封装？
AD是很灵活的，不过建议你按如下方式进行： 你的这个器件是会被多次调用，就建立一个标准的封装，这连接器的封装跟电子元件的封装是一样的，可能多了一些五金定位孔或螺丝孔，你做封装的时候可以把这些必要的东西在封装里面一次做好。当年画相应PCB的时候直接调用就好，不需要再添加孔或其他部分。
到此，以上就是小编对于贴片电解电容封装怎么画的问题就介绍到这了，希望介绍关于贴片电解电容封装怎么画的2点解答对大家有用。
