半导体封装测试设备,半导体封装测试设备有哪些

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半导体封装行业设备dp,da,fc什么意思？

你这可是算有4个问题了呦，还是不同领域和工艺的 DP：digital power，数字电源 DA：die attach, 焊片 FC：flip chip，倒装 SAB：salicide block，硅化金属阻止区

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