大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于集成电路讲解的问题，于是小编就整理了2个相关介绍集成电路讲解的解答，让我们一起看看吧。
5纳米芯片意味着什么？
首先目前5纳米芯片的工艺是目前刻蚀机的极限，什么是刻蚀机呢，刻蚀机就是利用离子体对基片表面进行轰击，基片图形区域的半导体材料的化学键被打断，与刻蚀气体生成挥发性物质，以气体形式脱离基片，从真空管路被抽走，形成所谓的电路，而工艺越高，纳米数越少意味着可能节省越来越多的空间，从而是整体芯片做的越来越小，众所周知，现在手机内部空间做的越来越精细化，但是还是会有一些由于芯片空间位置和大小带来的问题无法解决，如果芯片的的工艺精度越高就意味着在目前性能的基础上手机设计会越来越自由，内部空间的节省带来越来越多的想象，与此同时还有一种解释是我们可以在等值大小的芯片上做进一步的性能提升，毕竟目前手机，电脑等科技产品主要还是芯片的堆叠制成，所以底层技术改变直接影响这产品设计和性能，而随着人们对产品的要求越来越高，这种芯片技术也是会主动或被动的寻求革新，追求极致的，未来工艺只会越来越精细，据了解，台积电的3纳米工艺准备实验了，这就是我的基本看法
前段时间，“芯片”问题因为光刻机的供应商着火又再一次进入大众的视野，尤其是杜宇7nm芯片的可望而不可得的情绪更是让人很无奈，说到纳米级芯片，可能还需要大家了解下芯片的知识。
那么芯片到底是什么呢？
其实芯片就是集成电路，或者叫微电路，就是装有集成电路的硅片，说得更直白一点，芯片就像人体的大脑和心脏，这么说就大家就能明白芯片的作用吧。
科研人员用来衡量一个芯片科技含量水平的标准就是纳米级，当前在世界范围内通行的是10纳米级别的芯片，当然具有最权威的光刻机制造厂商已经具有制造出7纳米级别的芯片。
所以，5纳米芯片意味着什么呢？
意味着全球最先进的制造厂商制造的芯片和它还有2纳米的差距。
不过也不用悲观，现在很多国家已经开始着手研究5纳米级别的芯片，等个一年半载就应该能够面世。
我们国家自主研发的芯片是什么级别呢？
28纳米级。别说5纳米，就算和10纳米相比差的也不是一点半点，所以这么一对比大家就更加明确5纳米级是个什么神级了吧？
集成的5G芯片和外挂5G比较有什么优势？发展趋势是什么？
5G基带是外挂还是集成，看起来是个体积问题，其实是个技术难度问题。在未来，谁能最先将5G基带集成到SOC芯片内，谁就拥有领跑优势。在这条赛道上，奔跑着高通、三星、华为和联发科。
相比SOC芯片内集成，外挂5G基带会带来一系列挑战：增大手机主板面积，占用手机内部空间，增加手机设计难度；耗电较高，发热大，联发科的5G工程机主板外挂5G基带Helio M70，由于发热太大，手机不得不配了好几个风扇。
完整的5G手机解决方案含有1000多个模组，如果基带外挂，会增加这些模组高效配合的难度；
因此，谁能最先解决5G基带集成问题，谁就掌握了领先优势：降低耗电量，使5G手机可以设计的更轻薄，从而获得更多的市场份额。
您好，回答本领域问题。个人浅见，欢迎指正。首先我们需要明确的是，集成的5G芯片在功耗、体积、价格中是有绝对优势的，以及未来的发展趋势是，Soc芯片基本会以集成的较多。下面我们深度解读一下，集成的5G芯片的优势和未来的发展趋势。
集成的5G芯片的优势
一：体积
手机的体积小，内部的集成度更小，小小芯片的上面需要集成多的硬件部分，比如CPU，NPU，GPU、基带等，可以与香港的房价相比拟，可谓是寸土寸金，所以能够利用好有限空间，并跑出高性能是一大挑战。如果处理器上集成基带，就可以很好的节约了空间，不需要再外挂一个基带。这样才可以称得上是真正的Soc，江湖传言，未集成基带的处理器都是假Soc。
二：功耗小
在采用外挂基带的5G手机，大部分都在反馈功耗很大，耗电量很快。除了传送大量的报文会增加CPU的处理工作以外，外挂基带的功耗大也是问题之一。根据某官方文件5G基站单系统显示，大唐的功耗为4940W，华为次之为3500W，中兴最低为3225W，而对应的4G基站单系统显示的功耗仅为1000W左右，通过计算可知，5G的耗电量为4G的3-4倍之多。
三：价格
处理器+外挂基带的价格会高于处理器集成基带的价格。从专利费的方面考虑，集成基带应该比外挂基带的专利费低一些
未来的发展趋势
现在集成的有厂家华为，高通、联发科。苹果以及三星还都是处理器加外挂基带的组合方式。当然不可否认的是，外挂基带也是有一些优点的，比如更高的峰值速率，所以外挂与集成基带也算是各有千秋，不过小科认为以后的发展趋势必定是集成基带更有前景。
小结:以上就是对于集成基带的功耗低，体积小，价格便宜等优点的一个总结，以及以后其发展趋势的展望希望可以帮助到您，祝您生活愉快！
我是小科，从事通信行业5年，喜欢结交朋友。如果这篇文章您有感兴趣，麻烦点赞或者关注哦！祝您生活愉快
集成的5G基带芯片相比外挂的5G基带芯片有以下优势：
1、在功耗上有明显优势。在同等nm工艺下，集成的5G基带芯片要比外挂的5G基带芯片在功耗上有明显降低，因为处理器和基带是集成封装在是一个芯片中，芯片在工作的时候电流回路相对外挂较短，同时信号协同也更好，降低了芯片运行的功耗。
2、从专利费的方面考虑，通常集成基带芯片比外挂基带的专利费低一些。如果把基带芯片和处理器芯片分离装在手机上，需要付不同的专利费；直接集成到Soc上，可能共用的专利将不需要重复支付，专利费相对便宜些。
3、集成的5G基带芯片要比外挂的5G基带芯片体积要小，对于寸土寸金的手机面积来说，小的占用面积将大大提升手机设计总方案选择，同时可以内置更多的元器件或者更大的电池，实现更多的功能和长续航。
所以集成5G基带芯片将是以后的基带芯片发展的趋势。 在这方面华为走在了前列，其发布的麒麟990 5G Soc芯片利用7nm+EUV制作工艺集成了巴龙5000 5G基带芯片，是目前唯一一款高端Soc处理器芯片。
集成5G芯片是将CPU、GPU和网络制式基带芯片等集成为一个芯片，而外挂5G是指在原芯片基础上外挂独立的5G基带芯片以达到支持5G的目的。由于专利问题才导致了外挂5G出现。
集成5G的优势也就显而易见，其是经过全新的系统设计产生的，产品上市也经过了全方位芯片系统测试，从兼容性角度不难推断出，集成芯片优于外挂芯片，集成5G芯片有自己的技术专利，具有自己独特的制作工艺，可以说是真5G。而外挂5G就相当于原有的芯片缺少5G基带，所以外挂一个独立基带作为支持，因此推测外挂5G的技术难度和成本会低一些。
如果说外挂5G的性能和集成5G性能差不多，而集成5G成本又高的话，比较看好外挂5G。目前国人选择都趋向于性能，所以最终的趋势都会导向集成5G，在消费者心理角度，集成的比外挂的要好。
以上是我个人见解，如有不对望海涵，欢迎评论交流，5G已经进入我们的生活，希望我们有一个清楚的认识，选择适合自己的产品。
到此，以上就是小编对于集成电路讲解的问题就介绍到这了，希望介绍关于集成电路讲解的2点解答对大家有用。
