系统集成是不是一个发展空间越来越小的行业？
可以了解一下集简云无代码软件集成平台，通过集简云无代码软件集成平台，无需开发就可以把应用无缝集成到各种第三方应用系统，例如：用户运营系统，推广系统，微信公众号，企业微信，表单系统，CRM，物流系统、数据库等数十款应用系统，以及企业内部系统进行数据同步与功能执行。
查看完整的可用应用列表：
「集简云官网」软件集成可以如此简单
例：钉钉自建无需API开发连接金蝶云星辰，实现审批数据自动同步
1.钉钉自建用户使用场景：
企业内销售订单的审批流程，通常由业务人员发起，在OA系统钉钉审批通过后，需要财务人员手动录入到金蝶云星辰创建销售订单，但人工手动同步数据不仅费时费力，且容易出错，一旦某项数据不匹配，将会引起不必要的麻烦。因此，财务负责人常常在想这一套流程是否可以实现自动化？
如果要连接两个不同系统的数据，往往需要系统开发，费用高，时间周期长，并且像钉钉自建这种比较灵活，企业经常会调整使用流程，系统字段，这会导致需要不断地进行调整和开发。
2.钉钉自建如何无代码集成第三方系统？
利用集简云系统，企业可以轻松实现这个功能，将多个软件中的数据自动同步，并且无需开发，即便没有任何技术知识的业务人员，也可以轻松使用。
集简云的使用流程：
触发动作：当一个应用系统发生了什么事情时
执行动作：自动在一个或者多个不同系统中执行不同事件
【钉钉自建+金蝶云星辰】具体操作演示
钉钉，阿里巴巴出品，专为全球企业组织打造的智能移动办公平台，含PC版，Ipad和手机版。远程视频会议，消息已读未读，DING消息任务管理，让沟通更高效；移动办公考勤，签到，审批，企业邮箱，免费企业OA，企业通讯录，钉钉教育解决方案，让工作学习更简单。
金蝶云星辰聚焦小型企业在线经营和数字化管理，以“新财税、新营销、新平台”三大特性赋能企业，提供财务云、税务云、进销存云、订货商城等SaaS服务，支持小型企业拓客开源、智能管理、实时决策。
1.实现目的：每当业务人员在钉钉提交的审批结束后，自动查询审批详情后同步到金蝶云星辰创建销售订单，无需人工再手动一一进行复制粘贴，省时省力，且避免信息录入发生错误。
2.数据流程由两个部分组成（触发&执行）
- 触发动作：当钉钉自建有审批流程结束时
- 执行动作1：钉钉自建自动查询审批实例详情
- 执行动作2：金蝶云星辰自动查询客户信息详情
- 执行动作3：金蝶云星辰自动创建销售订单
3.达成效果：每当业务人员在钉钉提交的审批结束后，通过集简云，会自动查询审批详情后同步到金蝶云星辰创建销售订单，无需人工再手动一一进行复制粘贴，省时省力，且避免信息录入发生错误。
更多流程示例：
- 钉钉+阿里云短信：当钉钉审批完成后，发送短信通知相关员工或者客户
- 钉钉+MySQL数据库: 员工在钉钉打卡后，同步打卡信息到企业数据库中保存
- 百度推广+钉钉通知：当百度推广有新线索添加时，发送钉钉通知销售跟进
- Teambition+钉钉待办事项：当Teambition新增任务时，同步创建钉钉待办事项给任务负责人
从事这个行业六七年了，算有资格回答吧！本人做过技术做过市场，看了上面几位回答，真的好可怕，到底看清楚这个行业没？
1、电脑兴起的时代，属于硬件时代，那个时候只有做电脑硬件先关的都赚钱，到07后，慢慢的需要很多硬件组合一起，提供集成解决方案，说白了就是硬件搭配调试等。
2、真不知道那些回答系统集成是很好很强大的行业是什么心态？不敢面对现实还是自我封闭，那是以前那是过去了，过去式了。
3、现在大大小小集成商一抓一大把，大家都能做，基本上市场上的基础网络建设的差不多了，哪有那么多的生意，现在传统集成商都有自己的软件或者OEM硬件组合，在转型了。
4、回答的这些人还以为项目好拿？现在厂家在跟进，集成商，拿下的大多数是关系，还以为是以前甲方主动送上门？
5、系统集成说白了就是一个倒买硬件或者软件的贸易公司中介公司，那样上面几位说的那么好的行业。
1、系统集成行业进入多平台应用和服务创新阶段
计算机系统集成行业作为当今比较成熟的服务业，在国内已有三十多年的发展历史。从80年代最初的增值代理阶段发展到现如今的多平台应用和服务创新阶段，发展较为迅速。
2、系统集成行业应用范围广泛
下游行业对信息系统集成行业的发展具有很大的牵引和拉动作用，主要来自于各行各业系统集成建设需求，包括电子政务、金融行业、安防系统集成、教育行业、智能建筑等领域，其应用范围十分广泛。
3、计算机系统集成市场规模逐年增加
根据工信部公布的各年度信息技术服务收入扣除大数据收入、云计算收入、集成电路设计收入以及电子商务平台技术服务收入可大致得出我国计算机系统集成市场规模。由于平台运营服务及数据服务下的数据加工处理服务、数字内容处理服务没有统计数据，由此计算的系统集成市场规模统计金额会略微偏大。
经过以上统计口径的计算，2016-2020年我国计算机系统集成市场规模处于波动变化状态，2018年由于云服务产业的飞速增长，集成行业市场规模及增速有所放缓。2019-2021年我国计算机系统集成行业均保持增长态势，2021年我国计算机系统集成市场规模约为40294亿元，同比增长22.55%。
4、行业盈利能力较强，毛利率在15-35%左右
从中国计算机系统集成厂商盈利能力的变化来看，国内计算机系统集成企业盈利能力较强，毛利率15-35%左右。其中盈利能力较强的东软集团和宝信软件2021年前三季度的毛利率达到30%以上。
5、计算机系统集成行业发展策略
系统集成发展至今，虽然已经取得了很大的进步，并取得了一些成果。但由于受到科技以及发展时间等的限制，目前的系统集成的发展状况还是存在很多的不足之处。因此，计算机系统集成行业需要做到平衡分立设备间发展、防止人才流失、完善管理制度，才能保证行业的健康发展。
—— 更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国计算机系统集成行业市场前景预测与投资战略规划分析报告》
实际上国内大部分集成商变成了贸易商，所以对“系统集成”要有个严格的判定，看了觉得空间小的基本上是贸易商并非真正的集成商。我觉得在市场成熟的情况下，系统集成的技术难度会越来越高（因为技术涉及面广，对新技术的引入要有快速的知识迭代）越来越专业。大型系统不是一个厂商能完成的，需求解析，底层构建，结构规划，实施部署都需要更更专业的集成技术来支撑，尤其在今天信息融合的时代，系统集成一定是空间越来越大
从两方面讲吧，
第一，从技术方面来讲，搞技术的一般系统集成的技术要求都不是很高，技术要求高的都会让厂家帮忙，所以在这一行搞技术第一，没有大项目的实施经验，第二，系统集成商不需要花大价钱养一个技术厉害的人，所以在这一行搞技术是没有前途的。
第二，从销售方面来讲:大项目一般厂家会来竞标。在系统集成这一行厂家的优势比系统集成商要大多了。所以一般大项目系统集成商拿不下来，所以系统集成商都是吃厂家牙缝里面的肉。也就是依赖厂家生存。
总而言之，我不看好系统集成这一行的发展。在这一行摸爬滚打一年了，准备转向其他行业做技术了。
从借鉴到自主研发，三星是如何发展芯片产业的？
上世纪八十年代，韩国大力发展半导体，而作为韩国最大集团的三星，自然收到了来自政府的极大扶持，这是其一。
后来，韩国吸收了美日的大量技术，半导体产业真正快速发展。
在巨大的财力投入，技术支持下，三星的芯片算是真正出生了，至于把芯片做强的过程，我想只有当年三星工程师才了解吧。
比亚迪igbt芯片是什么水平？
2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，2018年升级到了IGBT 4.0芯片，成为了国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
中国是芯片强需求大国，在这块高度依赖从海外进口，最新海关总署公开的信息显示，2020年前5个月，中国进口商品总额约为53391.3万元人民币，而芯片部分的进口总额就高达8794.3亿元人民币，约为中国进口商品总额的16.47%。
如此高的进口芯片的金额，继续超过石油、天然气、铁矿石、粮食等大宗商品，成为了中国进口商品类别中最大的“细分类别”。中国进口商品中，芯片排名第一说明了一个问题，那就是我们制造、出口的大量机电产品中，需要大量使用进口的芯片。
可以看出中国发展半导体产业已经刻不容缓，如果能够极大的提升自主芯片产能，就可以减少海外进口的依赖性，一方面可以节省巨额的进口成本，另一方面也不会担心被美国卡脖子，欧美在芯片领域的垄断地位，严重影响到了中国企业的正常发展。
中兴和华为就是典型案例，2018年中兴被制裁只能向美国妥协，还交了10亿美元罚款和4亿美元保证金。2019年美国又将双手伸向华为，现在更是干涉台积电为华为制造芯片，因为这些原因，华为的高端手机芯片极有可能会消失。
从中兴和华为接连被打压的事件来看，中国必须要尽快掌握住芯片主权，因为21世纪科技发展是关键，而这一环节不可缺少的就是芯片，为了加快芯片国产化，其实国内有不少企业都已投身其中，除了大家熟悉的华为海思半导体以外，还有阿里、腾讯、百度等公司均有涉及。
事实上另一家广为人知的企业，早在2004年的时候就开始布局半导体领域了，这家企业就是知名汽车制造厂商比亚迪。2009年比亚迪半导体推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，2018年升级到了IGBT 4.0芯片，成为了国内中高端IGBT功率芯片新标杆。
从今年开始，比亚迪半导体重新开始，5月26日，比亚迪半导体与战略股东签署《投资协议》，A轮融资19亿元主要投资者是红杉资本中国基金、中金资本等14位投资机构，后面小米长江产业基金等投资机构又增资8亿元，意味着小米和雷军系投资的半导体又增加了一个。
在启动独立融资后，比亚迪半导体的发展速度非常迅速，而且就在日前还取得了一份奖项。6月28日2020年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举行，比亚迪半导体有限公司荣获2020年度中国IC设计成就奖之十大中国IC设计公司。
除了掌握芯片设计以外，比亚迪半导体还拥有非常成熟的功率模块设计及制造能力，已经推出了双面水冷模块以及国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的SiC模块，最新款的比亚迪汉就是首批装载SiC功率模块的产品。
此外比亚迪半导体还在加大资金及人力用于车规级BMS AFE芯片的研发，并且在今年成功推出了第一代16节，满足AEC-Q100标准的AFE芯片，打破了BMS AFE芯片无法国产化的窘境，而它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。
总之比亚迪半导体现在已经展示出了自身的优势，在自研汽车芯片领域有着十分出色的表现，期待比亚迪半导体未来能够脱颖而出，可以在高端手机、电脑、精密仪器等领域实现自研芯片的突围，只有这样才不怕在芯片领域被卡脖子！
