LED灯具生产工艺流程？
Led灯生产工艺流程 一、生产工艺 a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来
LED铝基板生产工艺和流程是什么啊，需要哪些设备和多大场地啊？
单面铝基板走的是普通FR-4单面的工艺。简单流程如下：
1.开料2.钻孔3.湿膜4.曝光显影5.蚀刻线路6.阻焊7.字符8.外形9.包装如果只做铝基板的话，设备就是钻孔机，锣边机，曝光机，蚀刻机，显影机，包装机大概就这些。比双面板工艺少电镀一个工序就是了。场地就不好说了，看你准备多大的产能。一个月产能2000-4000㎡，厂房800-1000㎡足够，当然是相对来说。
led灯带如何制作？
led灯带生产工艺流程：
1、切管---涂粉---成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)---烤焙---封口---排气---老炼 2、镇流器生产工艺流程: 3、器件成型---插件---浸焊---切脚---补焊---检测维修 4、整灯组装工艺流程: 5、插头(毛管和下塑件粘接)---装板(分缠绕式和焊接式)---扣上塑件---拧灯头---焊底锡---锁灯头---老炼---移印---包装 希望我的回答可以帮助到您。
led灯带制作生产过程是怎么样的
a）清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c）压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d）封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。
e）焊接：如果背光源是采用D-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
i）包装：将成品按要求包装、入库。
