半导体自动化常用设备及介绍？
半导体自动化常用设备包括晶圆清洗机、镀膜机、薄膜测量仪等。
晶圆清洗机用于清洁加工台面，镀膜机用于在晶圆表面形成薄膜，薄膜测量仪则用于测量薄膜的厚度和性能。
这些设备能够提高生产效率和产品质量，实现半导体工艺的自动化操作，并减少人工操作引起的误差，提高生产效益。
半导体自动化是指在半导体制造过程中使用自动化设备和技术来提高生产效率、降低成本和改善产品质量。以下是几种常用的半导体自动化设备及其简介：
1. 清洗设备：在半导体制造过程中，清洗设备用于去除芯片表面的杂质和残留物，确保芯片的纯净度。常见的清洗设备有湿法清洗机和干法清洗机。湿法清洗机使用溶液浸泡芯片，而干法清洗机则使用化学气相沉积的方法。
2. 曝光设备：曝光设备用于在芯片上投射光源，将电路图案传递到感光材料上，是制造芯片中最关键的步骤之一。曝光设备使用光刻技术，能够实现高分辨率和高精度的芯片制造。
3. 刻蚀设备：刻蚀设备用于去除芯片表面的非目标材料，例如去除光刻之后的残留物。常见的刻蚀设备有干法刻蚀机和湿法刻蚀机。干法刻蚀机使用化学气相刻蚀的方法，而湿法刻蚀机则通过溶液进行刻蚀。
4. 沉积设备：沉积设备用于在芯片表面沉积材料，例如金属、氧化物和聚合物等，以形成电路的不同层次或填充缺陷。常见的沉积设备有物理气相沉积机和化学气相沉积机。
5. 测试设备：测试设备用于对成品芯片进行功能和性能测试。测试设备通常包括电气测试、光学测试和尺寸测量等。这些设备通常配备有自动化控制系统，可以高效地对芯片进行测试并记录测试结果。
除了上述设备，半导体自动化还涉及到自动化控制系统、机器人和物料搬运系统等。这些设备和技术的应用可以提高半导体制造的效率和一致性，减少人力投入和生产成本，并提高产品质量。
这个问题太大了，半导体制造有三四百道工序。就从bare wafer入手，颗粒检测设备，之后有些需要返厂清洗、甩干。然后是等离子注入、扩散、光刻、刻蚀，里面来来回回湿法工艺就占了一半。
半导体开发需要的技术？
半导体的底层技术分为四类：1、芯片设备：纳米级的炊具（ASML、AMAT、北方华创、拓荆）
2、芯片材料：原子级的食材（SUMCO、信越、沪硅、中环）
3、工艺制造：米其林的厨师（TSMC、中芯国际、华虹、长存）
4、IP/EDA：芯片架构师的菜谱（ARM、Synopsys、芯原、华大）
EDA作为芯片设计最上游、最高端的产业，同时也是国内芯片产业链最为薄弱的环节。EDA软件发展的产业生态基础正是代工厂的支持和芯片设计公司的培育。
中国半导体要突破三个核心技术：包括FPGA、设计软件、半导体设备是三大需要突破的半导体基础设备。
FPGA以万能芯片著称，可以快速编程变成一个专用芯片。这是对小批量专用芯片的有力武器和现在很多公司芯片设计必不可少的环节。
第二个是，设计软件。第一梯队由Synopsys、Cadence、Siemens EDA等国际知名EDA企业组成。
第三个是，芯片制造设备。实事求是的说，芯片制造设备反而比前2个要好。目前解决28nm全国产化问题，基本上也就差光刻机了。除了这几个问题，还有料、胶、剂、气等的突破，中国产业链的缺口和断链问题其实蛮严重的。这是过去国内比较优势比较差的领域，如果突破了，后续工业体系就会好很多。
十大半导体设备厂商？
1、华为海思。海思半导体有限公司成立于2004年，是全球领先的Fabless半导体芯片公司。
2、韦尔半导体。上海韦尔半导体股份有限公司成立于2007年，是全球排名前列的中国半导体设计公司。
3、智芯微。北京智芯微电子科技有限公司成立于2010年，是一家致力于成为以智能芯片为核心的整体解决方案提供商。
