芯片封装工艺流程？
LED封装工艺 芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶- 固化与后固化-切筋和划片 ——芯片检验 ——扩晶：1mm至0.6mm ——点胶： GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。
对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。——手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层） ——烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H ——压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝 ——封胶：点胶/灌胶封装/模压封装 ——固化与后固化：135℃/1H ——切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片 ——测试：测光电、外形尺寸
sip3封装尺寸
回复：sip3封装尺寸是多少？封装尺寸为预订制。
1. sip3封装尺寸是根据具体需求和定制要求来确定的，没有一个固定的标准尺寸。
2. sip3封装尺寸主要取决于所应用的芯片尺寸、封装工艺、设计要求等因素，因此不同情况下封装尺寸可能会有所不同。
3. 一般来说，sip3封装尺寸越小，芯片的集成度和性能也可能会更高，但同时也需要更高的技术要求和制造成本。
所以，sip3封装尺寸是根据实际需求来确定的，并没有一个固定的标准尺寸。
ch340c封装尺寸？
CH340C 是一款常用的 USB 转串口芯片，其封装尺寸为 SOP-16 封装。
以下是CH340C SOP-16 封装的一般尺寸规格（单位：毫米）：
- 封装类型: SOP-16
- 封装尺寸: 150mil (0.15英寸) 行间距
- 封装宽度（W）: 约 6.6mm
- 封装长度（L）: 约 10.3mm
- 封装厚度（H）: 约 2.1mm
请注意，以上尺寸是一般性的参考值，实际产品可能会因厂家和供应商的差异而有所不同。若您有具体的应用需求或购买意向，建议参考相关厂商提供的具体规格手册或技术资料，以获取准确的封装尺寸信息。