电子元器件识别与检测实验报告「电子元器件识别与检测实验报告总结」

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于电子元器件识别与检测实验报告的问题，于是小编就整理了4个相关介绍电子元器件识别与检测实验报告的解答，让我们一起看看吧。

怎样用万用表检测线路板上的电子元件？

电子元器件识别与检测实验报告

一电路板上的电子元件有：电容、电阻、电感、半导体元件。

二电容：电的容器

电阻：电过有阻

电感：变磁变电

半导体：半导半绝缘

三用数字万用表正负表棒接元件任意两引脚即可测试，是否ok请依据电路、元件、档位、数据具体分析。

霍尔元件怎么检测好坏？

1、用万用表测量其电阻值，如果阻值为无穷大，则说明该霍尔元件损坏或已坏

2、在电路中串接一只二极管并测得两端的直流电压降，如果小于5v时，则说明此霍尔元件是好的；若大于15v时，则说明是坏的。

3、在电路中串接一只三极管并测得两端直流电压降为3v左右（正常应为0~5v）时为好；若小于1伏时为坏。

4、将一个较大的电容器与一个较小的电阻串联起来进行放电试验，（放电时间越长越好）。当电容器的容量下降到原容量的70%以下时即为合格品。

5、利用示波器检查是否有短路、开路现象出现。

6、对于有源器件应先查电源是否接通后再进行测量。

7、对有故障的电感线圈和铁心线圈可用兆欧表测量其绝缘电阻来判断有无故障及好坏程度。

8、对无源的器件可用万用表的r×100档直接测试各极间的对地阻值的大小来判定好坏与否。

9、对于集成电路芯片可采用代换法进行检查和判断好坏与否。

元器件电性能测试方法？

元器件的检测是一项必不可少的基础性工作，如何准确有效地检测元器件的相关参数，判断元器件的是否正常，不是一件千篇一律的事，必须根据不同的元器件采用不同的方法，从而判断元器件的正常与否。电子元器件主要有三类检测项目：

1.常规测试主要测试电子元器件的外观、尺寸、电性能、安全性能等；根据元器件的规格书测试基本参数，如三极管，要测试外观、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引脚拉力、引脚弯曲、可焊性、耐焊接热等项目，部分出口产品还要测试RoHS。

2.可靠性测试主要测试电子元器件的寿命和环境试验；根据使用方的要求和规格书的要求测试器件的寿命及各种环境试验，如三极管，要进行高温试验、低温试验、潮态试验、振动试验、最大负载试验、高温耐久性试验等项目的试验；

3.DPA分析主要针对器件的内部结构及工艺进行把控。如三极管，主要手段有X光检测内部结构、声扫监控内部结构及封装工艺、开封监控内部晶圆结构及尺寸等。其中X-Ray实时成像技术应用日渐广泛，由于其具有无损、快速、易用、相对低成本的特点，得到越来越多的电子产品制造商的青睐。X-ray检测可用来检查元器件的内部状态，如芯片排布、引线的排布以及引线框架的设计、焊球（引线）等。对复杂结构的元器件，可以调整X光管的角度、电压、电流以及图像的对比度和亮度，获取有效的图像信息。