大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于lm358参数的问题，于是小编就整理了2个相关介绍lm358参数的解答，让我们一起看看吧。
lm358性能参数？
LM358参数：电压3V，1mA，20nA，输出电流30mA15V，工作温度70℃。可用功能参数相同的LM258代换。它俩的参数是一致的。LM358可以用LM258。
LM358里面包括有两个高增益、独立的、内部频率补偿的双运放，适用于电压范围很宽的单电源，而且也适用于双电源工作方式，它的应用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运放的地方
LM358参数:电压3V,1mA,20nA,输出电流30mA15V,工作温度70℃。
LM358是一种可控硅(可控交流电源)控制芯片，具有如下性能参数：
1. 输入电压范围：1.8V至3.6V
2. 输出电压范围：1.8V至3.6V
3. 输出电流能力：最大输出电流为1A
4. 输出电压精度：最高可达0.1V
5. 温度稳定性：最高温度为70°C，最低温度为-40°C
6. 功耗：最大功耗为35W
7. 工作稳定性：工作电压范围宽，可承受电压波动范围为+-0.5V
8. 可靠性：经过数百万次稳定性测试，可靠性极高
9. 速度：最高可达200Mbit/s
10. 封装形式：多种封装形式可供选择，如SOIC-8、TO-220、TO-327等。
lm358封装尺寸？
有两种封装SOP8和DIP8。SOP8焊盘大小0.6x1.5mm，间距1.27mm。上下焊盘中心距5.4mm。
DIP8封装：焊盘直径60mil，孔35miI。间距100，上下中心距300miI。
LM358是一种标准的双操作放大器，广泛应用于模拟电路设计中。它有不同的封装形式可供选择，具体封装尺寸如下：
1. DIP封装（双列直插式）：LM358在DIP封装中通常有8脚（例如LM358N）或14脚（例如LM358AN）可选。
- 对于8脚DIP封装，其尺寸约为9.0mm x 6.4mm
- 对于14脚DIP封装，其尺寸约为20.3mm x 6.35mm
2. SOIC封装（小型外形封装）：LM358也可用于SOIC封装，常见的封装类型有8脚SOIC（例如LM358D）和14脚SOIC（例如LM358DR）。
- 对于8脚SOIC封装，其尺寸约为4.9mm x 3.9mm
- 对于14脚SOIC封装，其尺寸约为8.65mm x 3.91mm
请注意，封装尺寸可能因供应商而异，上述尺寸仅为大致数值。在使用LM358之前，建议查阅相关数据表以获取准确的封装尺寸信息。
到此，以上就是小编对于lm358参数的问题就介绍到这了，希望介绍关于lm358参数的2点解答对大家有用。
