大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于芯片fabless的问题,于是小编就整理了2个相关介绍芯片fabless的解答,让我们一起看看吧。
以前的芯片制作设备是不是废了?
先说结论:有的会被淘汰,有的可以转卖,有的不会被淘汰可以继续使用。
就像液晶面板工厂一样,越大尺寸的面板会采用越先进世代的生产工艺,因为成本最低(不包含工厂设备折旧),但是小尺寸或者某些特殊市场的需求并不需要最先进的10代线或者10.5代线工厂,可能五代线或者六代线就能满足,所以,较旧的制作设备并不一定会立刻被淘汰。
芯片也一样,并不是所有的芯片都需要最先进的制造工艺。有些芯片依然可以用65nm或者45nm制程来生产,所以旧的设备依然有其商业价值,不会废了。就拿台积电来说,目前IoT芯片使用的是22nm制程,还有些客户的订单仍采用28nm制程生产。
当然了,对最先进的、旗舰等级的芯片产品来说,如果代工厂不在设备上做投资,就没可能拿到这类订单,芯片效能与工艺制程息息相关,如果没有精度极高的车床,也做不了F1的发动机,道理是一样的。
对任何一个工厂投资建设来说,都会仔细计算其折旧,部分设备随着技术进步而淘汰是很正常的事,只不过,尽可能延续设备的使用寿命是有其必要性的,节省下来的就等于多赚到的。
像台积电这种走在最尖端半导体制造工艺的芯片代工厂,估计也没有余力去做一些65nm甚至90nm就能满足的产品线,所以就把旧制程的生产线设备转卖给那些规模较小、定位不同的芯片代工厂,他们对客户的要求不像台积电那么高,可以满足一些fabless芯片设计公司的需求。
最后强调一下,由于半导体制作工艺很复杂,分成很多个步骤,不同的生产阶段使用的设备其淘汰的速度也不一样,这里就不详述有哪些阶段和步骤了,总之,能继续用的就继续用,能转卖的就卖掉,必须淘汰的就淘汰,有些公司就是专门收半导体工厂旧设备的。
“芯片荒”蔓延至家电业,我国是世界工厂,为啥却提供不了芯片?
工厂是很多,但制造产品的关健设备是买来的,人家断供就麻烦了,比如医院很多B超CT也是从外面买的,精密数控机床也一样,所以这个世界互利共赢,才能合作愉快,当然,除非你的工业科技底子足够强大
其实,一枚小小的芯片的背后,蕴藏着极其复杂的工艺流程,它代表着目前人类精密制造的最高水平,每一步都很艰难。
一般来说,芯片制造总共有5步:
1.把沙子,也就是二氧化硅,将其和碳混合加热至高温使之转化为多晶硅;
2.把多晶硅提炼成单晶硅,再把单晶硅切成一个个圆盘,也就是极薄的晶圆。
3.给晶圆安装晶体管和各种器件。
4.把芯片封装起来。
5.做最后的测试。
虽然简单几句话就能把制造过程说明白,但每一步制造过程的背后都很艰难。其中,光刻这一核心技术尤为艰难。对晶圆进行光刻的光刻机,可以说是地球上最精密的仪器了,而全世界只有一家高端的光刻机生产商,加上我们国家属于被限制国家,要搞到一台光刻机简直难于登天。
所以近年来发生的系列缺芯连锁反应背后,国产芯急需加足马力弯道超车,迈步独立自主的强芯之路,抢占全球芯片市场新的座次。在此大背景下,国内半导体企业开始从分工化向垂直化方向发展,逐步由Fabless演变为ICD+IDM模式。如何设计出更具竞争力的产品、保证产能以及供应链可控成为国内厂商需要考虑的重点问题。
作为芯片进口大国,我国拥有广阔的芯片市场。长久以来,高端芯片靠进口,低端芯片靠自足成为一种定势,国产芯片迈步高端市场迫在眉睫。由此,我们将IC设计产业特性与管理流程转换成行业解决方案,搭配完整辅导程序,帮助企业快速有效掌握关键议题,进而创造应用价值。
最终达到:
销售分析:降低预测差异、确保营收达标、找到成长商机;
产销协调:降低供需不平风险;
委外管理:降低WIP囤积、缩短委外交期;
成本管制:降低亏损风险;
应收/付管理:活化营运资金。
不是提供不了,是暂时提供不了制程技术最领先的芯片。在过去的时光,因为我们的科技处在追赶的路上,只能做到有所为,有所不为,不可能齐头并进,无论是经济实力还是技术实力都难以承载。再则受研发不如购买等短视决策的影响,芯片问题在我国超越时,必然有人对你下绊子,卡脖子,扯袖子。但是,我们的航天、导弹、核聚变等领域已经实现了超越,显著的增强了综合国力,令帝国主义不敢轻举妄动。芯片问题与前者相比,显然紧迫性稍次。我们的科技工作者连原子弹都没见过,在最短的时间研究出来,芯片问题与之相比,也就是小菜一碟了,长则五年,短则三年,中国的芯片制造一定会实现领先。
谢谢邀请。根据报道,我国芯片制造业正在发展。14纳米以上的芯片,比如说智能手机所用的芯片都是几纳米。国外主要是在这个领域卡我们的脖子。十几纳米到几纳米芯片设计,我国走在世界前列,主要是我们没有设备制造出来。没有影响我们整体。就是说你坐你的高级轿车跑的快,我坐我的吉普车,同样会达到目的地。
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