大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于国内封装行业三巨头的问题，于是小编就整理了1个相关介绍国内封装行业三巨头的解答，让我们一起看看吧。
台积电为什么能垄断代工芯片行业？
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台积电为什么能垄断代工芯片行业？它是怎么做到的呢
台积电宣布将会断供华为，消息一出，确实令我们很无奈也很气愤。可是气愤只能放在我们心目中，因为台积电就是能够这样做，它因为美国政策影响，如果台积电不采取一些措施，很可能在芯片代工方面受到重创。
我们猜测台积电为何这样的宣布：
1.台积电颇受美国的影响，因为美国在很多方面都有优势，甚至于ASML的光刻机也是受到美国影响的。
2.台积电虽然需要华为的14%的业务量，可是台积电也需要的是苹果、以及更多企业的业务量，比如台积电刚宣布不久，台积电就获得了英特尔肯能的18万芯片6nm的业务。并且可能持续很长时间，对于台积电来说，缺乏了华为，并不会影响台积电的。
3.台积电的工艺特点，目前的台积电的市场份额是超过三星的，并且我们也知道的是，台积电已经在量产5nm工艺，未来计划3nm工艺呢。这说明它的技术确实是很多企业所不能够比拟的。
台积电为何能够这么强呢？1987年台积电成立，这家企业从一开始就贯彻着张忠谋的话，只专注于芯片代工，这就是台积电的优势，我们要做的就是芯片的代工。世界上最怕的是只坚持一件事，从我们的角度，台积电的优势就很出众，一直坚持代工，并且和ASML有着良好的关系，解决了光刻机的问题，还能够不断的优化自己的设计以及性能，不断的加大投入，这让台积电能够发展非常的迅速，这也是台积电优势所在。
因此，你能够看到，台积电能够迅速的发展起来，并且成为目前很多企业难以企及的高度。但是，我们相信我们一定能够成就不亚于台积电的企业，我们也能够实现弯道超车。
台积电并没有垄断芯片代工行业，不过它已经是整个芯片代工行业的龙头老大。它之所以能够做到今天龙头老大位置，我觉得主要有以下几个原因。
1、积极进取，让台积电获得了行业认可
1987年，张忠谋成立台积电之初的理想，是把台积电做成世界级的半导体公司。但是，现实往往很残酷。在他那个年代，全球半导体行业都是采用单一 IDM模式，即自己完成芯片设计、芯片生产、芯片封装等所有工作。当年的巨头英特尔、三星都是采用这个模式，而且一直延续到今天。所以，台积电在当时虽然有雄心壮志，但它的全代工模式没人看好，市场很惨淡。根本接不到什么单，偶尔接点小单也是低端芯片。张忠谋为了改变这一切，想尽办法。
首先是希望得到巨头英特尔认可，让英特尔能够外包一些订单给它。谈判是艰苦的，最后，英特尔要求台积电达到英特尔的认证标准，当时就开出了几百项不满足项。很多人看到这，恐怕都要知难而退，英特尔当时也是这么想的。但是，张忠谋却不同。不但没有退却，反而真的认认真真一条条整改，最终拿到了行业老大英特尔的认证。这就等同于拿到了英特尔的委外订单，也等同于获得了整个行业的认可。其次，台积电内部认真改正缺点，优化工艺做出来的产品也确实让用户满意。从此，台积电的订单开始逐步增长。
2、广纳资源，让台积电加快发展
大家都知道，做芯片代工需要大量资金聘请人才，来研发生产工艺，来购买光刻机、蚀刻机等等工具。这些单单靠自己一家企业，资金不够不说，速度还非常慢。所以，需要广纳资源。台积电希望通过上市来获得更多的资源。终于在1994年，台积电顺利在台湾证券交易所上市，三年后的1997年，又在美国纽交所上市成功。台积电获得了大量资金。有了资金就可以聘请很多高尖端人才，就能有实力研发最先进的工艺。
有了人才和资金，台积电还需要先进工艺。也就是大家非常关心的光刻机。世界领先的光刻机是荷兰ASML公司生产的。台积电为了能够很容易购买到先进光刻机，早在2012年，台积电加强和ASML公司的合作。并投资8.38亿欧元收购了ASML公司5%的股份。而且承诺再投资2.76亿欧元用于新的光刻技术的研究。
有人会说，台积电为什么不自己研发光刻机？其实不是不想自己研发，而是研发光刻机和研发芯片制造工艺一样，都是非常花钱和花时间的。ASML能有今天，也是花费了很长时间积累以及投入大量的资金。而台积电如果两边都投资很可能代工都无法做到业界领先了。所以，整个半导体行业基本都是一个生态，各自重点研发一块。就连英特尔和三星自己有IDM的巨头，都是采用投资ASML的方式来共建生态。所以，台积电也是采用这种策略。
3、工艺领先、良品率高、安全放心，让台积电领先行业
做到前面两点，台积电在市场上就算站稳了脚跟。但是半导体行业巨头英特尔、三星起步早，技术比台积电先进，资源比台积电多。台积电要如何超越他们呢？台积电在这方面做的最好的是就是在产品方面入手。
①、工艺领先
台积电为了弥补自己工艺上的落后，台积电投入大量研发全速追赶。并且，台积电的目标远不止于此，而是希望领先于行业。所以，当行业在研究180纳米时，它就研发65纳米；当行业在研究65纳米时，它就研发32纳米。始终保持行业领先。直到今天，台积电仍然在和三星比拼2纳米/3纳米的工艺研发。
②、良品率高
台积电在研发新技术时，不仅仅只是为了先进而先进。而是扎扎实实搞好每一个环节，任何一个环节可以改进的地方，它都不会忽略。所以，它代工生产的芯片，不仅工艺领先，良品率也是业界领先。有了这个质量保证，很多芯片设计公司就有可能将先进芯片交给台积电来代工。
③、安全放心
除了工艺领先和良品率外，先进芯片要想给台积电代工，还需要一个条件就是安全放心。因为，先进的芯片设计出来不容易，如果在代工环节被泄露出去了。那对芯片设计公司来说就是前功尽弃了。台积电针对这个情况，也对客户放出承诺，台积电永远不踏足芯片领域。也就是告诉大家，它只做它的芯片代工，这就打消了芯片公司将先进芯片交给台积电代工的最后疑虑。这样芯片设计公司也就可以集中精力设计好的芯片。
总结
综上，台积电能够做到今天芯片代工的龙头老大，和张忠谋独到的眼光，积极进取的精神是脱不开关系的。同时，注重产品研发保障产品先进、严格把关质量让客户有信心，安全保密让用户放心。这三点让客户长期信赖台积电。至于工具，他和业界一样采取投资合作共赢的策略。
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这是美国主导的国际分工造成的。
台湾人和大陆人都是中国人。
台湾人的技术好是中国人的技术好。
大陆的芯片不行不是大陆人技术不行是美国不允许大陆干高端芯片。
芯片的难度不是技术而是美国的技术壁垒不给对手公平竞争的机会。
中国大陆只能绕开美国的技术壁垒独辟蹊径换道超车。
好在芯片技术革命了光芯片和碳基芯片给了中国大陆机会。
中国大陆的光芯片和碳基芯片都获得了突破。
在美国的打压下中国大陆的芯片必会加速国产化。
到此，以上就是小编对于国内封装行业三巨头的问题就介绍到这了，希望介绍关于国内封装行业三巨头的1点解答对大家有用。
