大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于smt接料步骤及手法的问题，于是小编就整理了3个相关介绍smt接料步骤及手法的解答，让我们一起看看吧。
SMT贴片元件手工焊接技巧？
SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。 贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。 贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。 换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。 检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。
什么是SMT贴片物料，与DIP物料有什么区别？
SMT是Surface Mounting Technology的缩写，即表面贴装技术。SMT物料就是SMD(Surface Mounting Device)，即为可以采用SMT技术贴打的物料。DIP是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术。SMT与DIP物料的最大不同就是：前者可用贴片机器贴打，后者很难用贴片机器贴打。通常DIP物料采用压接或者Wave solder(波峰焊)的方式装配到PCB板上。希望能帮到你。
SMT BGA内部气泡有没有好方法解决？
BGA上有气孔可能跟回流炉的温度设定有关，比如预热时间太短，锡膏内的助焊剂没有完全挥发完全，回流时就可能导致起泡。可以从预热时间上去考虑。BGA芯片类的返修可以用德正BGA返修台来解决。
不请自来！
针对BGA过回流焊后存在气泡的现象，其实不止BGA会有。包括引脚宽度超过0.5mm长度超过1.5mm的模块也会存在这种问题。工艺要求BGA气泡直径不能超过0.03mm，何求不能超过三个！测量方法可以直接用X-RAY来量测。产生气泡的原因从人、机、料、法、环、测来看可以逐一分析。具体有以下原因。
一。机器贴装压力过大导致锡膏压塌变形，改善方式可以通过给于物料准确的厚度数据，减小贴装下压力度从而保证锡膏点不变形使锡膏板过回流焊是有较好的流动性
二。锡膏问题，BGA焊接锡膏一般选择无铅锡膏，根据BGA焊点大小来说，焊点越小对锡膏要求更高。另外储存回温必须按工艺来，储存必须用冰箱温度控制在零到五度。使用前必须经过四个小时回温，再用锡膏搅拌机充分搅拌方可上线使用。
三。BGA受潮，BGA属于湿敏元器件。湿度大于5%时可以验证使用，达到10%时就需要烘烤后使用，否则再过回流焊后就会产生气泡。真空包装的BGA拆封后使用不能超过168H，超过就要重新烘烤。
四。回流时间过短，贴装BGA的PCB过回流焊速度不能超过70MM/s。不然助焊剂挥发不充分也会造成气泡问题。
希望能帮到题主谢谢
BGA焊接气泡的问题，说来就很多原因了，大概分几类吧：
1、影响比较大，或与制程直接相关的
1-1 锡膏，不同品牌的锡膏对气泡的影响是很大的。
1-2 PCB 可焊性（各种表面处理、表面氧化程度也会有比较大的影响）
1-3 对于BGA来说，钢板开口的影响没有那么大
1-4 profile，对于气泡有影响，但没有想象中那么大，重点与锡膏搭配
1-5 BGA本身就有气泡，这个可以在X-RAY下发现
1-6 BGA本身锡球可焊性较差，或者氧化，也会形成气泡
1-7 PCB设计，pad附近的via塞Cu或者塞绿漆的会好一些
2、气泡的标准
气泡IPC比较通用的标准是<25%，一般来说球小的气泡会少些，球大的会多一些
3、可以做个切片分析
先用x-ray照一下哪里的气泡比较大，比较多，做个切片分析，看气泡是在靠近PCB端还是球的上端，靠近哪端说明哪端的问题原因会更多一些。
到此，以上就是小编对于smt接料步骤及手法的问题就介绍到这了，希望介绍关于smt接料步骤及手法的3点解答对大家有用。