大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片制造的问题，于是小编就整理了3个相关介绍芯片制造的解答，让我们一起看看吧。
芯片制造流程？
1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
2、晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
4、封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。
研发芯片和制造芯片有什么区别？
答，1.组织架构不同。 研发部门包含module/P丨/ProdUCt/DeviCe等几个通用部门。而Rd需要Run货都需要跟制造部去借机。
2，工作内容不同。研发的目标是推进公司产品的快速发展并占领市场，形成具有战斗力的品牌效应。侧重的是产品的更新迭代，讲究的是抢占先机。
芯片设计和芯片开发区别是是在一块芯片上哪一个位置应该放置什么东西,合理的安排芯片位置。而芯片制造就是把这个芯片设计出来的图案,通过技术给制造出来。
设计只是通过大脑思考而描绘出来的一个图案,而制造是通过这个图案用技术以及机器的一个辅助制造出一个完整的芯片
为什么芯片能研发却没法生产？
制造芯片和设计芯片是两码事。让国内很多消费者津津乐道的麒麟芯片是华为自主研发没错，但到了生产这一流程，却不得不交给别人。此前，华为麒麟芯片是由台积电代工生产的，美国进行断供“制约”，现在台积电也迫于无奈宣布9月15后停止供货，华为“缺芯”的弱点一下子被人掐住了。那为什么华为不自己生产呢？
说到底，华为是有苦衷。因为，芯片制造最依赖的是光刻机，而光刻机技术在我们国家还处于极其落后的局面。光刻机一直被国际巨头所垄断，即便卖给中国的，也是落后两三代的光刻机，所以就算华为设计芯片能力再出色，也没有能力造出手机芯片。
既然不能制造芯片的原因是没有顶级光刻机，那么我们为什么不自己研发、制造光刻机？事实是很残酷的：制造光刻机，比芯片更难。
到此，以上就是小编对于芯片制造的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片制造的3点解答对大家有用。
