大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于晶振不工作的原因的问题，于是小编就整理了3个相关介绍晶振不工作的原因的解答，让我们一起看看吧。
晶振会因为振动而坏掉吗？
晶振是一种电子元器件，它的主要作用是将外部的电信号转换为稳定的时钟信号，从而保证电路的正常工作。晶振本身并不会因为振动而坏掉，因为它是由高纯度的石英晶体制成的，具有较高的物理稳定性。
但是，如果晶振受到过大的机械冲击或振动，可能会导致其内部结构受损，从而影响其频率精度和稳定性，最终导致电路的故障。因此，在使用晶振时需要注意避免机械冲击和振动，以确保其正常工作。
苹果手机晶振电路故障？
苹果手机的晶振电路故障可能会影响手机的时钟精度和功能。以下是一些可能导致苹果手机晶振电路故障的原因：
1. 电池故障：电池损坏或老化可能会导致晶振电路无法正常工作。
2. 电路板故障：电路板上的元件老化或损坏可能会导致电路短路或断路，从而导致晶振电路无法正常工作。
3. 温度传感器故障：温度传感器损坏或不准确可能会导致手机时钟不准确，从而影响手机的功能。
4. 软件问题：操作系统或应用程序的错误代码或更新可能会导致晶振电路无法正常工作。
如果苹果手机的晶振电路出现故障，建议联系苹果维修中心或授权维修点进行维修或更换。
手机中用的晶振有几种类型，校正时间所用到的为32.768K晶振。如果晶振出现不良情况在手机中就会出现时间不准。即使调整好了也会出现时间跑的更快或者出现慢了的情况。
答:苹果手机晶振电路故障可能会导致手机无法启动或者无法正常工作。晶振电路是手机电路中非常重要的一部分，它产生手机主频信号，控制着手机的整体时序。
以下是可能导致苹果手机晶振电路故障的原因和解决方法：
1. 晶振元件损坏：苹果手机晶振元件损坏时，可能导致主频信号失效，手机无法启动或者无法正常工作。解决方法是更换晶振元件。
2. 晶振电路连接不良：若晶振电路连接不良，可能导致主频信号输出不稳定或者无法正常输出。解决方法是检查晶振电路连接是否良好，重新焊接电路连接。
3. 晶振电路供电电压异常：苹果手机晶振电路需要稳定的供电电压，如果供电电压异常可能会导致主频信号输出不稳定或者无法正常输出。解决方法是检查晶振电路供电是否正常，查找并修复供电电路中的问题。
4. 晶振电路布线问题：若晶振电路布线不良，可能会导致电磁干扰或者信号串扰，影响主频信号的输出。解决方法是检查晶振电路布线是否合理，重新设计并布线。
总之，苹果手机晶振电路故障可能会导致手机无法启动或者无法正常工作，需要仔细检查晶振电路及其相关电路，找出故障点并进行维修或更换元件。建议在维修过程中，谨慎操作，避免对手机造成更大的损害。
晶振在小批量生产时有些不起振，但本身没有问题，是怎么回事？
晶振不起振除了是本身质量问题，还可能产品设计的问题
我们在研发产品的前期，测试的样品不多，样品功能正常，并不代表就能大批量的生产，所以一般会先进行小批量生产来进行验证产品设计和生产工艺。所有电子元件的各项参数本身就会有一定的公差，有时候微小的差异也可能导至产品不能正常工作，所以在研发的前期一定要对各项重要的参数进行评估。
PCB Layout不合理会导至晶振不起振
我们在Layout的时候，需要把晶振及相关的负载电容、负载电阻尽量的靠近芯片的引脚。布线越长产生的分布电容就越大，对晶振的影响就越大了。
负载电容、负载电阻设置不合理会导至晶振不起振
和晶振连接在一起的两个小电容叫作负载电容；和晶振并联的电联叫作负载电阻，有些芯片需要加入负载电阻。
我们需要根据晶振及芯片的规格要求选择合适的负载电容，比如晶振规格书上要求的负载电容是12.5pF。其实不是使用两个12.5pF的电容，因为晶振上连接的两个负载电容是串联的，所以应该用25pF的电容，考虑到PCB上会有一定分布电容的存在，这些时候我们一般使用20pF的负载电容就可以了。
负载电阻也需要根据芯片以及晶振的规格来选用。
生产工艺问题导至晶振不起振
需要检查晶振及相关元件的焊接是否良好，是否存在假焊或者短路。可以用示波器来测量晶振两个引脚，正常起振时会有规则的波形出现。
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晶振不起振，有很多种情况，目前针对各种情况进行如下表述和分析：
一, 晶振虚焊或者连锡，这种情况对于电子产品外发贴片来说，任何位置的芯片都有可能出现贴片不良，什么情况下会造成虚焊或者连锡，
1.1 晶振焊盘偏小，设计不合理，造成在贴片机放置时偏移或者放置不到位，焊盘小，锡膏也会少，焊接也会不可靠，所以解决办法是加大焊盘
1.2 贴片机涂刷锡膏厚度不够，回流焊的过程是相对复杂，贴片元件在过回流焊接时，助焊剂偏少或者温度曲线不合理等原因，造成贴片焊机的虚焊出现。
1.3 运输过程中的保护不到位，运输过程中碰撞造成锡膏脱落。
二,晶振损坏
其实晶振在很多情况下会比较容易损坏，比如如下几种情况
2.1当温度过高时会容易造成对晶振的损坏，解决办法就是根据系统中各个器件温度要求，整理出合适的温度曲线要求文件。提供给贴片厂，并要求按照此文件严格执行。
2.2，PCBA包装不到位，在运输过程中，造成晶振收到撞击而损坏。
2,3，电路设计不合理，EMC干扰很大，造成晶振收到造成晶振引脚产品较大感应电流而烧坏，解决办法，在晶振引脚两端并联1M阻值的电阻,并更改线路。或者是 晶振布线设计不合理，或者与控制器的距离过长，会造成晶振不起振或者损坏.
2.4 晶振本身质量有问题,这种情况出现在小品牌或者购买的拆机元件中可能性大点，当晶振批量生产过程中，不良率很高，就可以将损坏晶振提供给供应商进行分析，并要求供应商提供8D报告.找到问题点，并进行整改管控。
三,晶振旁路电容不匹配
晶振的旁路电容，可以协助起振、微调晶振输出频率的作用，一般在10~20PF左右，但当在贴片过程中，出现混料，造成两个旁路电容相差较大时，则会造成晶振不起振。或者设计的旁路电容不合理，处于边界参数时，有可能会不起振。
晶振虽小，但能造成晶振不工作的情况有很多，需要仔细分析，并针对性的找到原因，并解决问题。否则会对产品的质量稳定性产品极大的影响，对公司造成很大的损失。所以需要慎重对待。
以上是问题的粗略解答，难免会有遗漏和没有全面的地方，希望大家谅解
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谢谢大家
到此，以上就是小编对于晶振不工作的原因的问题就介绍到这了，希望介绍关于晶振不工作的原因的3点解答对大家有用。
