pcb bonding前表面处理工艺？
一般COB设计的电路板，常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此问题点。 另外在PCB制作表面处理时，建议至少需采用化金3μ以上，或是电镀金3μ以上。
pcb不同表面处理工艺及存储特性？
1. PCB的不同表面处理工艺会对其存储特性产生影响。
2. 首先，最常见的表面处理工艺是HASL（热浸锡），它能够提供良好的焊接性能和耐腐蚀性，但其存储特性相对较差，容易受到氧化的影响。
而ENIG（化学镀金）工艺则能够提供更好的存储特性，因为金属表面不易氧化，但其成本较高。
3. 此外，还有其他一些表面处理工艺，如OSP（有机锡保护层）、ENEPIG（电镀镍/电镀金/电镀锡）等，它们各自具有不同的存储特性。
OSP工艺相对便宜，但存储特性较差；ENEPIG工艺则能够提供更好的耐腐蚀性和存储特性，但成本也相对较高。
4. 因此，选择适合的表面处理工艺需要综合考虑成本、焊接性能、耐腐蚀性和存储特性等因素。
根据具体的应用需求，可以选择不同的表面处理工艺来满足要求。
pcb电镀工艺流程问题？
PCB电镀流程一般包括：清洗、酸洗、镀锡（或其他添加物）、电镀（镍、银、铜等）、金手指（或其他金属涂层）、表面处理、测试。
清洗：清洗主要是清除表面污垢，通常使用各种表面清洁剂，也可以采用天然水或高温清洗的方法，达到清洁的目的。
酸洗：酸洗是一种使用酸性溶液清洗PCB的方法，有助于改善PCB的表面静电性能、表面活性，从而提高PCB的品质。
镀锡：镀锡是一种使用锡面板表面覆盖一层锡的一种方法，它可以有效地改善PCB的品质，提高PCB的导电性能和抗腐蚀性能。
电镀：电镀是一种将金属涂层种类温度控制、熔接性及导电性等特性来满足特定要求的一种技术。
金手指：金手指是一种使用金属片覆盖在PCB上的一种方法，可以有效增强PCB的导电性能。
表面处理：表面处理是指在PCB表面添加一层防护膜或应用某种物质来改善PCB的使用性能。
测试：测试是指对PCB电镀工艺进行质量检测，以确保产品的质量。
1.准备基材和布线：基材是PCB的主体，布线是指电路板上需要铺设导线的区域。
2.图形曝光：将PCB图形以透明胶片的形式放置在铜层以上，再将其置于紫外光源下曝光，使铜层上的光敏感胶被曝光。
3.显影：将PCB浸入显影液中，未曝光的光敏胶会被溶解，金属铜露出。
4.钻孔：在铜层上钻孔，用于连接不同层的导线和元件。
5.电镀：在PCB上涂上一层薄薄的金属层，常用的是镍和金，以保护电路。
6.剥离：将电镀的铜层剥离下来，只保留有用的区域。
7.印刷：印刷PCB的文字和类似于标志的标记。
8.焊接：将元器件焊接到电路板上。
9.测试：测量电路板上的每个电路，以确保其可以正常工作。
以上是PCB电镀工艺的一般流程。
pcb怎么镀层？
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。
