哪些专业可以从事芯片封装测试生产？
芯片封装和测试实际是两个类别，
1.封装主要是涉及到晶圆切割，打线，塑封，水洗切粒，变为一颗颗单独的芯片，这些步骤涉及到化学，材料学，物理，微电子制造等等，面是很广的，但这些其实都不重要，封装最主要要吃点苦，因为为无尘车间，要全部穿无尘服（基本上从上到下都包住的那种）。
2.测试其实也分两小类，测试机和探针机(晶圆测试)或者分选机(成品测试)，测试机要会点电路知识才能编写测试程序测芯片，所以主要是要电子方向的专业，而探针机这一块主要是电气或者机械这块，其实就是自动设备，懂点PLC这类。
IC是什么工作？
IC：集成电路（Integrated Circuit）英文的缩写，集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
一、从事IC人员主要工作内容如下：
1、运用自动测试探针台等设备完成晶圆测试操作;
2、操作自动测试、自动分选设备进行成品测试操作;
3、进行可靠性试验；
4、编写测试报告，分析测试结果；
5、与芯片设计、芯片制造、芯片封装等部门进行技术沟通。
二、从事IC人员主要具备的条件：
1、了解常用集成电路测试设备、工具和材料；
2、具有集成电路测试的专业基础知识；
3、能读懂简单的局部的测试子程序；
4、能解读中大规模数字电路和数模混合电路的测试方案；
5、有中高档集成电路自动测试设备的维护保养诊断及能力。
芯片的工作原理是：将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。
IC芯片(Integrated Circuit Chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 IC 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
芯片中的晶体管分两种状态：开、关，平时使用1、0 来表示，然后通过1和0来传递信号，传输数据。芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。
扩展资料
根据一个芯片上集成的微电子器件的数量，集成电路可以分为以下几类：
1、小型集成电路（SSI英文全名为Small Scale Integration）逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。
2、中型集成电路（MSI英文全名为Medium Scale Integration）逻辑门11~100个或 晶体管101~1k个。
3、大规模集成电路（LSI英文全名为Large Scale Integration）逻辑门101~1k个或 晶体管1,001~10k个。
4、超大规模集成电路（VLSI英文全名为Very large scale integration）逻辑门1,001~10k个或 晶体管10,001~100k个。
5、极大规模集成电路（ULSI英文全名为Ultra Large Scale Integration）逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。
6、GLSI（英文全名为Giga Scale Integration）逻辑门1,000,001个以上或晶体管10,000,001个以上。
参考资料来源：
IC：集成电路（IntegratedCircuit）英文的缩写，集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 一、从事IC人员主要工作内容如下： 1、运用自动测试探针台等设备完成晶圆测试操作; 2、操作自动测试、自动分选设备进行成品测试操作; 3、进行可靠性试验； 4、编写测试报告，分析测试结果； 5、与芯片设计、芯片制造、芯片封装等部门进行技术沟通。 二、从事IC人员主要具备的条件： 1、了解常用集成电路测试设备、工具和材料； 2、具有集成电路测试的专业基础知识； 3、能读懂简单的局部的测试子程序； 4、能解读中大规模数字电路和数模混合电路的测试方案； 5、有中高档集成电路自动测试设备的维护保养诊断及能力。
