有一张pcb的图纸，如何把它放到板子上组装元件？
纠正一下，usb转485。
1.先把软件用熟把，目前常用的有AD，Cadence,PADS。建议你问一下你们公司用的哪款，买本书。照着书上把原理图先会画。
1)原理图封装，原理图接线。
2)PCB器件封装，PCB布局布线。
3)layout一个简单板子。
2.绘制好的PCB，你可以自己投到"嘉立创"上，打个样板。双层板1010cm的普通工艺，10张也就50元。顺便在他们家买本可制造性设计，不贵，也就20元。了解一下厂家制版工艺。
要是不了解厂家的制版工艺，有些没头脑的设计，厂家是做不出来的，或者制作成本很高。(我第一次画的4层板，就设计的盲埋孔，导致成本由200元上升到2000元，后来在厂家的建议下，调整为通孔)。
3.板子到了，自己买点元器件学着用烙铁焊接。可以慢慢加难度。比如先从0805封装再焊接0603,0402封装。芯片焊SOP8->QFP->QFN封装。自己学着焊，不会问人加多联系。我之前焊QFN封装还是在网上找的人家的焊接视频。
4.然后你可以回过头来，了解芯片的功能，为什么这样设计。学会看芯片的数据手册，有些控制还得和嵌入式软件沟通。不然和MCU或者SOC相接错了，嵌入式软件也会由于硬件问题导致无法操控。
5.多练，多学。出错也不要大惊小怪。很正常，一般都第一版PCB都或多或少有问题。找齐问题，第二版改正即可。
嵌入式电气工程师的要求？
要求：1、能力需求（硬件）：负责硬件电路开发工作，具备良好的数字和模拟电路的分析、设计、调试能力。
熟悉AD、Allegro、PADS等至少一种设计软件，能独立完成原理图电路设计及PCB设计。
熟悉RS-232、RS-485、CAN、I2C、以太网等主流通信接口协议，可独立完成基于以上主流器件的硬件单板设计；具有一定EMC及可靠性设计与测试的经验。熟悉STM32系列MCU或ARM处理器设计。
2、能力需求（软件）：负责软件开发工作，精通C语言，熟悉STM32/MCU配置与软件开发环境。
熟悉以太网/CAN/RS485/RS232/I2C等通讯接口与协议的开发与使用。熟悉伺服驱动器及PID算法，精通stm32单片机裸机开发，熟悉RTOS嵌入式实时操作系统或Linux操作系统者优先；有医疗器械行业相关产品开发经验者优先。
