ic的封装种类？
ic封装主要有以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。
DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
求各种芯片封装的详细介绍？
1.基本工艺知识，比如substrate 三种工艺，tenting，msap，ets； 封装工艺，flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
3.芯片各个模块的电性能需求，比如差分对走线，sheilding走线，电源地阻抗最小等
4.提高版本可以看信号完整分析，对于设计会有点感性理解
5.其他知识，比如PCB设计，方便调整ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，封装设计软件的使用等。
知识并不是很艰深，完全可以边做边学，good luck
IC封装有哪几种？
以下几种：DIP双列直插式封装、QFP/PFP类型封装、BGA类型封装、SO类型封装、QFN封装类型。
DIP双列直插式封装，DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。