大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于半导体芯片行业现状的问题，于是小编就整理了3个相关介绍半导体芯片行业现状的解答，让我们一起看看吧。
芯片半导体，为什么跌的这么多？
你这个问题不奇怪，半导体芯片为何现在一路下跌？原因很简单，就是涨高了，就像你爬山一样，爬到山顶了，必然会掉头下山，哪怕风景再好，你依依不舍都没用，你是怎么上去就会怎么下来，如果你说这次还没玩够，那么只能下次再来了，炒股票也是一样的道理，庄家把一只股票拉到顶了，到达了他的目标价位，就要出货砸盘了，股价就立马掉头向下，在股票连续下跌之后，上面套牢的人纷纷割肉出局，也有人舍不得割肉，那么这只股票短时间内是不会再涨上去了，最起码要等二三年之后，庄家有可能又来炒一波，但要看具体情况，股票其实就是顶底轮回的游戏，涨多了就要跌，跌多了就要涨，任何股票都一样，只不过是时间问题而已！
近一段时间芯片半导体股票跌的那叫一个心肝疼。我也重仓。想想有这么几个原因:一是股票大环境不好，全世界主要经济体股票都在跌，中国股市很难独善其身；二是美丽国对中国芯片半导体企业的不断打压，这不这周又出幺蛾子了，准备对高性能计算芯片出口限制。可以说对我国芯片半导体的打压无所不用其极；三是新冠的影响，导致半导体芯片行业供应链的错配；四是经济影响，全球经济眼看都在收缩，对部分电子产品尤其是消费类的芯片半导体影响相当大！但如果你选的公司足够优秀，总有一天会涨回来的！
半导体芯片是干什么用的？
半导体芯片应用非常广泛，所有电子产品上都有用。其中第三代半导体芯片主要应用于通信以及家用电器等领域，目前在通信领域，公司5G微波毫米波芯片正在进行第二轮芯片送样调试，随着5G移动通信和卫星互联网行业发展，将给公司创造新的市场空间。
中国半导体行业目前的状况如何？
硅基半导体产业为什么能发展壮大？因为硅元素是地球上储备最多、成本最低的半导体材料之一，沙子中就含有大量的硅，就连英特尔制作过的宣传片都叫做“从沙到芯片”。不过另一方面，半导体行业又是全球制造业最高端的行业之一，也是中国正在努力攻破的产业。在《中国制造2025》技术路线图中，列出了多种需要攻克的半导体工艺，值得注意的是EUV光刻机以及18英寸晶圆产业。
在半导体产业的设计、制造、封测三大行业里，中国公司需要掌握的新技术多了去了，《中国制造2025》的技术路线图中就列举了大量产业技术，包括HKMG金属栅极工艺、FinFET工艺、多重曝光、193nm光刻胶、光掩膜以及各种先进的封装技术，而在重大装备及管件材料方面，则有如下技术内容：
在制造装备、光刻机、制造材料及封装设备及材料等四个方面，列举的20-14nm工艺设备、沉浸式光刻机、20-14nm工艺材料等技术中，国内目前已经有技术力量在攻关，不需要到2025年，国内的14nm工艺就能量产，相关材料行业也会有所突破。
这几项技术中，高精尖的主要是EUV光刻机、18英寸设备及硅片（TSV封装也算，不过这个另说），我之所以对这个敏感，是因为这两大技术都不容易，都是半导体行业极具挑战性的新一代技术、工艺，对中国来说挑战这些技术难度可不低。
在EUV光刻机方面，中国科学院长春光机所牵头研制了国家科技重大专项02专项——“极紫外光刻关键技术研究”在2016年通过了验收，虽然这只是技术上的预研，离造出EUV光刻机还远，不过至少说明国内还是有团队在研发的。
至于另一个18英寸晶圆，也就是450mm晶圆，这个前几年在国际上也很火，ITRS（国际半导体技术路线图联盟）在2003年就乐观预计18英寸晶圆在2012年就能问世，结果......此前表示2018年用上18英寸晶圆的英特尔、台积电这几年也不提18英寸晶圆了，技术研发可能还在进行中，但18英寸晶圆厂未来几年内也不太可能有了。
我们都知道晶圆直径越大，面积就越大，18英寸晶圆面积是12英寸（300mm晶圆）的2.25倍，如果量产将极大地提升芯片的产量，不过大尺寸硅片制备起来不容易，相关的晶圆厂投资也是百亿美元级别的，风险太高了，还没见到哪家公司现在有投资建厂的可能性。
从这点上来说，国内要是真能搞出来18英寸晶圆工艺及设备，那真的是弯道超车了，怕就怕这个路线图就是这么随便一列，不考虑未来的可能性。
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新财观察，在《紫光会是下一个华为吗》一文中，用数据指出：
回顾中国芯片领域近20年的发展，根据新财观察追溯系统，我们看到2014年是行业投资爆发的年份，国产芯片领域不只有华为一家独舞。
2014年7月紫光集团宣布以9.07亿美元的价格，完成对锐迪科微电子的收购。
中国芯片领域投资的爆发其实只是全球芯片市场的一个投影。2015年3月份，荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)宣布以118亿美元收购飞思卡尔。同年5月底，安华高宣布以约370亿美元的现金和股票收购博通。2015年6月1日，英特尔宣布以约167亿美元收购可编程逻辑芯片巨头Altera。12月，全球第二大内存芯片厂商美光科技(Micron Technology Inc)宣布，将以32亿美元收购台湾地区华亚科技(inotera memories)剩余67%的股份。
在《谁的中国芯——英特尔等境外资本浮现》一文中，我们指出新财观察数据显示芯片半导体行业的投资事件中境外资本参与率高达50%以上。
在《错过移动时代的英特尔，会再错过人工智能吗|《历史今天》第184期》一文中，我们从全球最大半导体芯片制造商英特尔的视角指出，在PC时代，Wintel联盟霸主地位一直无人可赶超。进入移动时代，微软迅速掉队，Intel也是全面溃退，完全无力搏杀。
“通过数据我们看到，根据新财观察统计，有公开记录的英特尔投资102家，其中以2014年、2015年为甚，而接近90%的投资处于A轮和B轮，无一例天使期投资。同时对比移动计算领域的竞争对手高通，有公开记录的投资71家，但其中有15%的天使轮投资。”
其实在中国市场，引爆芯片行业的幕后推手既不是华为，也不是英特尔和高通，而是中国的本土企业清华紫光。
2014年、2017年两年间，清华紫光分别从英特尔、国家开发银行获得15亿美金和1500亿人民币两笔融资。随着清华紫光对展讯、锐迪科、新华三、惠普服务器业务的整体并入，清华紫光俨然成为一家从芯到云的IT垂直领域航母。
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一、半导体市场分析
1、半导体产销情况分析
2017全年中国半导体集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。
数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。
图表：2015-2017年我国半导体集成电路产业规模
资料来源：中研普华产业研究院
2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。
2、半导体产业竞争格局
三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。
另外，SK海力士由2016年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2016年的第六位上升到第四位，西部数据从2016年没有进入前十名，在2017年一跃上升到第九位。
在2017年前十大企业排名中后退的企业有：英特尔由2016年第一位后退到第二位，高通由2016年第三位后退到第四位，博通由2016年的第五位后退到第六位，恩智浦由2016年第九位后退到第十位。2016年第十位联发科已跌出前十位。
图表：2017年全球半导体行业前十企业排名
资料来源：中研普华产业研究院
三星：2018年，全球将会保持对NAND、DRAM和服务器SSD的旺盛需求，同时三星电子也将会积极拓展自家SoC在如汽车、VR和物联网等领域的应用。所以三星有望在2018年坐稳TOP1地位。
英特尔：自1992年以来，Intel一直占据着全球最大芯片制造商的宝座，而此番被三星超越，他们想要重新登顶难度非常的大，主要是英特尔太依赖PC CPU芯片市场的收入，而目前PC市场已经饱和，因此，未来英特尔的业务重心将发生转移。
博通、高通：博通、高通作为全球半导体行业排名前十的两家FABLESS企业，行业排名已经出现了下滑，高通由2016年第三位后退到第四位，博通由2016年的第五位后退到第六位。2017年11月6日，博通提出1050亿美元收购高通，但处于威胁美国国家安全为由，被美国总统禁止。从这可以看出，未来半导体行业的并购案例仍将持续发生，但横向并购因为涉嫌垄断可能将减少，更多的并购将发生在垂直领域。
封测领域：最近几年，全球集成电路封测企业并购重组频繁，如台湾日月光(ASE)和矽品(SPIL)合资成立控股公司，安靠(Amkor)并购J-Device，长电科技并购星科金朋(STATS)等，而从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2017年前三大企业市占率为56%(日月光、矽品合并计算)。
想要了解更多关于工业计算机行业专业分析请关注中研普华研究报告《2018-2023年中国工业计算机行业发展分析及投资风险预测报告》
到此，以上就是小编对于半导体芯片行业现状的问题就介绍到这了，希望介绍关于半导体芯片行业现状的3点解答对大家有用。
