pcb板是用什么塑料做的？
PCB板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。
一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)
pcb原材料包括哪些？
pcb的原材料主要包含玻璃纤维纱,铜箔,覆铜板,环氧树脂,油墨,木浆等,其中覆铜板由铜箔,环氧树脂,玻璃纤维纱等原材料加工制成。
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
pcb板材料有酚醛 PCB纸基板，玻纤 PCB基板，复合 PCB基板。
1.根据覆铜板的不同，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。一般情况下，覆铜板采用间歇层压成型。在聚酰亚胺或聚酯类薄膜上覆铜箔所形成的挠性覆铜板是常用的方法。它的成品非常柔软，有优良的抗折性。近年来，随着带载半导体封装(TBA)等技术的发展，有机树脂带状封装基板的需求，也出现了环氧树脂、玻纤布基、液晶聚合物薄膜等薄覆铜箔带形态的产品。
2.硬质 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。挠性 PCB的一般厚度为0.2 mm，要焊接的零件都会在其后面加加厚层，厚度为0.2 mm、0.4 mm不等。
3.根据板材增强材料的不同，可分为五大类：纸基、玻纤布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。
PCB中导热绝缘介质是什么？
导热矽胶片是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性绝缘材料,其主要是安装在发热界面与其组件的空隙处起到导热介质的作用。电源电子由电源主芯片
实际上,基板材料是PCB绝缘体,可充当板电路的层压电绝缘体。当连接相对层上的走线时,电路的每一层都通过镀在板上的孔连接。
PCB板纸板怎么区分？
PCB板和纸板两者在材料上有很大的差别，主要区别在于材料的硬度和密度。 PCB板是一种非常硬的塑料材料，它具有非常好的耐火性和绝缘性，常用于电路板、遥控器等电子产品中。
纸板则主要由纤维和浆糊制成，比PCB板更柔软，用于制作包装盒、书籍和纸质产品。此外，在外观上，PCB板通常是淡绿色或者蓝色的，而纸板颜色多种多样。
PCB板和纸板可以通过以下几个方面进行区分。
首先，PCB板材料为玻璃纤维以及铜箔，用于电子设备制作；而纸板则是由压制过的纸张制成，用于包装和保护物品。
其次，PCB板有明显的电路设计和线路图案，而纸板则没有。
最后，PCB板通常有金属刻字或印刷在表面，而纸板则没有。总之，可以通过材料、电路设计和表面特征来区分PCB板和纸板。
PCB板和纸板在材质、用途、制造工艺等方面存在着显著的差异。
PCB板通常使用玻璃纤维布作为主要原材料，经过覆铜、钻孔、线路成型等工艺总成型，主要应用于电子产品的电路设计和制造；而纸板则以木浆、竹浆等天然植物纤维为原材料，利用纸板机械生产出的一种纸制品，其通常用于包装、印刷等领域。
在视觉上，PCB板通常呈现黑色或绿色，且具有较好的亮度和平整性，而纸板则呈现出不同的颜色和纹理，具有一定的柔韧性和脆弱性。
因此，通过材质、用途、视觉特征等方面的区分，可以轻松地识别PCB板与纸板。
pcb中的膜下异物是什么？
小颗粒异物是锡珠，回流焊后线路板上的锡珠是线路板上的一个严重缺陷，很容易导致电器不良，短路等致命缺陷。
回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。在元件的贴装过程中焊锡膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印好的线路板穿过回流焊炉，焊锡膏融化变成液体，如果与焊盘和元件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一颗焊点，部分液态焊料会从焊缝流出形成锡珠。因此，焊锡料与焊盘和元器件引脚的润湿性差是导致锡珠产生的根本原因。
